ALPHA阿爾法導電薄膜粘合劑581
ALPHA阿爾法導電薄膜粘合劑581
STAYSTIK 581 設計用于各種電子應用,并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板貼附。這種熱塑性粘合劑系統(tǒng)可再加工性在傳統(tǒng)上不適合熱固性粘合劑的應用中提供了許多優(yōu)勢。
STAYSTIK 粘合劑為各種應用提供出色的可靠性和高產(chǎn)量。具有出色的可再加工性、附著力、低離子和低釋氣特性。
STAYCHIP 粘合劑產(chǎn)品為各種封裝提供出色的可靠性和高產(chǎn)量。
STAYSTIK 產(chǎn)品是一整套高純度、低離子熱塑性塑料,專為滿足嚴格的行業(yè)可靠性標準而開發(fā),包括 JEDEC 和 MIL STD 883 要求。
STAYSTIK 以薄膜或糊狀形式提供,允許工藝靈活性,以及各種填充技術(銀、氮化鋁、氧化鋁和非填充)。STAYSTIK 聚合物系統(tǒng)適用于各種臨時或粘合應用,包括基材粘合。
專為電子元件組裝而設計;POLYSOLDER 是一種無鉛、免清潔、環(huán)保的導電膠。量身定制的流變特性允許多種應用方法,包括絲網(wǎng)印刷、模板印刷或點膠。POLYSOLDER 在紅外線、常規(guī)或箱式烤箱設備中通過熱處理進行粘合。POLYSOLDER 是一種銀填充聚合物基體,即使在廣泛的環(huán)境老化后,也能與標準組件和基板形成穩(wěn)定的電氣和機械連接,從而實現(xiàn)低溫加工和快速粘合。
特征:符合 MIL STD 883 要求、極低的釋氣、快速粘合到各種基材。
| 產(chǎn)品名稱 | 粘合劑類型 | 膠粘劑形式 | 粘合劑技術 | 粘合劑應用 | 沉積法 | 銀 |
| STAYSTIK 581 | 導電的 | 薄膜預制件 | 導電的 | 結(jié)構(gòu)鍵合 | 層壓 | 銀 |
| 可返修 | 壓力粘合 | |||||
| 晶圓涂層 | 取放 |

































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