ALPHA阿爾法無(wú)鉛免清洗焊膏100g
ALPHA阿爾法無(wú)鉛免清洗焊膏100g
ALPHA OM-372 專(zhuān)為在具有超細(xì)間距組件的組件上提供好性能而設(shè)計(jì),這些組件需要出色的模板轉(zhuǎn)移效率和高電氣可靠性。
ALPHA OM-372專(zhuān)為應(yīng)對(duì)移動(dòng)、可穿戴和計(jì)算市場(chǎng)中小型化的挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。ALPHA OM-372 在需要好電化學(xué)性能和精細(xì)特征尺寸的出色傳輸效率的低間隙組件上提供好的性能。
與標(biāo)準(zhǔn)免清洗焊膏相比, ALPHA OM-372的配方可降低 50% 以上的回流后殘留物,并且設(shè)計(jì)用于在低至 80x130µm (008004) 的超精細(xì)特征焊盤(pán)尺寸上實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 的轉(zhuǎn)移效率。
ALPHA OM-372在超高密度板設(shè)計(jì)常見(jiàn)的具有挑戰(zhàn)性的條件下,為細(xì)間距、低間距元件提供好的電化學(xué)可靠性。
小型化正在為確保焊膏在更復(fù)雜、密集的 PCB 設(shè)計(jì)上的可靠性帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),Alpha 開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)專(zhuān)有測(cè)試,以評(píng)估焊膏在 0.100 毫米間距、密封梳狀圖案上承受電遷移的能力,這些梳狀圖案代表了低間距封裝設(shè)計(jì)的典型條件。ALPHA OM-372 旨在保持 SIR 值 >10^8,在這些惡劣的操作條件下沒(méi)有電遷移的跡象。
ALPHA OM-372 與 5 型和 6 型粉末兼容,可在最小的特征尺寸上實(shí)現(xiàn)出色的印刷和回流特性。這種漿料在 80x130µm 焊盤(pán)尺寸的 008004 封裝上表現(xiàn)出 >90% 的轉(zhuǎn)移效率和出色的印刷工藝穩(wěn)定性,Cpk >2.00。
ALPHA OM-372 在 80x130µm 焊盤(pán)尺寸上提供出色的聚結(jié),沒(méi)有回流后缺陷的跡象。
系列:OM-338
產(chǎn)品類(lèi)型:無(wú)鉛錫膏
物理形式:粘貼
化學(xué)成分:SAC305
容器:罐子
尺寸:100g
符合標(biāo)準(zhǔn):JESD97、IPC 7095 Class III、J-STD-005、RoHS。
阿爾法 OM-338 特點(diǎn):
最大限度地提高無(wú)鉛工藝的回流良率
出色的打印一致性和高處理能力
打印速度高達(dá) 200 毫米/秒,可加快打印周期
具有良好可焊性的寬回流曲線窗口
回流焊后優(yōu)異的焊錫和助焊劑化妝品
兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌?/p>




































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