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公司介紹主營產(chǎn)品

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家儀器設(shè)備的方案提供商，我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高性能、符合人體工學(xué)設(shè)計的儀器設(shè)備及解決方案。我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)的儀器進(jìn)口貿(mào)易服務(wù)，同時可以根據(jù)客戶的設(shè)備應(yīng)用場景、生產(chǎn)和研發(fā)規(guī)劃，為客戶的儀器選型提供專業(yè)的咨詢。似空科學(xué)的技術(shù)團(tuán)隊也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統(tǒng)軟件或者特定失效分析儀器的定制開發(fā)。儀器設(shè)備發(fā)展的極限是探測手段和傳感器不對被測目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的某種境界是一切以市場為核心，不以自我的意愿抗拒市場的趨勢，代替客戶的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務(wù)客戶。我們夢想有朝一日，能夠充分掌握市場需求，深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界水平，提供自有知識產(chǎn)權(quán)的*儀器設(shè)備！

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產(chǎn)品簡介在線詢價

簡要描述：SONIX 公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的制造商。自1986年成立以來，SONIX 在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是基于微機(jī)平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶最的聲學(xué)檢測技術(shù)。SONIX 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他*元......

美國SONIX超聲顯微鏡 ECHO VS™ 產(chǎn)品詳情

超聲波掃描顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。

其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。

SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。
廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號更穩(wěn)定

Product Details:

To identify the smallest and most subtle defects in leading-edge packaged microelectronic applications, ECHO VS includes standard features such as heated water for optimum acoustic coupling, Flexible TAMI for efficient capture of the most useful data, Waveform Averaging for an improved signal-to-noise ratio, ICEBERG for improved image quality and MFCI for enhanced image quality in the most demanding applications. ECHO VS is the ultimate ultrasonic NDT equipment for molded flip chip, CSP, MCM, stacked die, MUF and other advanced packaging technologies.

Detects air defects as thin as 0.01 micron and spatially resolves defects down to 5 microns.
Image Enhancement Suite with heated water, waveform simulation and other innovations for industry-leading image quality in advanced packaging applications
Image optimization for improved image quality in complex molded flip chips (MUF) and packages with polyimide layers
Waveform averaging for improved signal-to-noise ratio
Transducers from 15MHz through 300MHz, designed and matched in-house to address all types of applications and materials
Stacked Die Imaging (SDI) (optional)
Molded Flip Chip Imaging (MFCI)

關(guān)鍵詞：顯微鏡控制系統(tǒng)

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