MRX-SFZ200熱封裝機(jī)技術(shù)說明書

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)產(chǎn)品簡介：此設(shè)備主要適用于軟包裝鋰電池頂邊、側(cè)邊的封裝。

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)工作原理：通過電阻發(fā)熱管傳遞給封頭（銅質(zhì)），利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于鋰電池的包裝材料（鋁塑膜）上，在一定壓力作用下，使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。并且不更換模具實現(xiàn)頂封和側(cè)封。

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)主要特點：1.的**防護(hù)、防燙設(shè)計,上下燙頭的溫度可通過溫控器面板按鈕調(diào)節(jié)；
2.封頭采用銅質(zhì)材料制作，傳熱效果好節(jié)省電耗，提高工作效率, 比同類產(chǎn)品節(jié)能；
3.上下封頭的壓力可通過調(diào)壓閥調(diào)節(jié)，以實現(xiàn)不同工藝參數(shù)要求；
4.上下封頭用氣缸驅(qū)動通過兩個線性導(dǎo)套導(dǎo)向，上下活動靈活，導(dǎo)向準(zhǔn)確保證產(chǎn)品封邊后平行度的要求；
5.能適用于不同規(guī)格的產(chǎn)品電池，且調(diào)整簡單方便，無需調(diào)整更換封頭；
6.采用鋁型材制作機(jī)架，外觀漂亮；鈑金采用立體幾何設(shè)計，簡潔美觀；
7.外形尺寸小，封痕平整均勻、封邊外形美觀；
 

當(dāng)溫度參數(shù)達(dá)到設(shè)定值時，手持電芯將電芯的封邊置于封頭之下對正封邊位，腳踏開關(guān)起動，氣缸帶動上熱封頭下壓封裝，將鋁塑膜加熱變軟接近熔融狀態(tài)壓合融接完成熱封壓邊動作，手工將電芯取出完成。
 

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)技術(shù)參數(shù)
**大封印長度：200mm
*氣袋邊寬度:15~90mm
*封印寬度：標(biāo)準(zhǔn)5mm±0.4（3～10mm可選擇）可更換封刀封其它寬度。
*側(cè)封邊厚度：60～300um(視鋁塑膜厚度而定)。
*頂極耳封邊厚度：200～700um(視鋁塑膜厚度而定)。
*熱封溫度：室溫～250℃（溫度自由設(shè)定）。
*控溫精度：± 2℃。
*主體到熱封邊：1~5±0.4mm可調(diào)
*封裝時間：標(biāo)準(zhǔn)2S-3S（0-99s可調(diào)）。
*封印厚度精度(mm)：任意兩點封裝厚度差<15um
*配有防護(hù)裝置，防高溫**。
*設(shè)備有接料臺。
*設(shè)備具有自動，手動操作功能。
*設(shè)備便于清潔及更換銅模。
*壓縮空氣：5～8kg/cm2
*空壓工作速度：≥400次/小時
*電源：AC220V/50Hz
*功率：0.5KW
*外形尺寸：L430x W330x H480mm
*設(shè)備重量：35Kg

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)設(shè)備組成
*機(jī)械部分：上封頭機(jī)構(gòu)、上封頭工作平臺機(jī)構(gòu)、下封頭機(jī)構(gòu)、大板平臺機(jī)構(gòu)、機(jī)架機(jī)構(gòu)等；
*電氣及標(biāo)準(zhǔn)件：
1.氣缸：AIRTAC/SMC
2.氣動元件：AIRTAC/SMC
3.時間繼電器：Omron
4.溫控器：Omron

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)保養(yǎng)方法及注意事項
1.經(jīng)常擦拭上下封頭保持清潔。
2.滾珠導(dǎo)柱導(dǎo)套運動部位加油潤滑，保持運動順暢。
3.若長時間不使用時，將機(jī)構(gòu)運動部件表面擦拭干凈，表面要噴涂防銹油保護(hù)。
4.定期檢查機(jī)器各部位的螺釘，螺母，銷釘?shù)染o固件進(jìn)行檢查，防止松動，杜絕機(jī)器
質(zhì)量事故及人身事故。

MRX-SFZ200熱封裝機(jī)**操作規(guī)程
1.運行過程中嚴(yán)禁將手及其它部位伸到封頭、滾珠導(dǎo)柱導(dǎo)套運動部位、工作危險區(qū)域
而產(chǎn)生人身傷害，操作時不允許兩人或以上人員操作以免產(chǎn)生誤傷。（具有**防護(hù)罩，使各運動部件處在防護(hù)罩的內(nèi)部，保證人身**）
2.外技術(shù)人員和外人員不能任意拆卸和調(diào)試設(shè)備。
3.不得私自拆卸電路元器件。

十. 質(zhì)量保證及售后服務(wù)
1. 終身維護(hù)，一年保修。
2. 保修期滿之后，賣方對設(shè)備的維修僅收取工時和交通費用，涉及設(shè)備相關(guān)配件的更換和購買，賣方僅收取成本費用。