| 產(chǎn)品概述 |
| BPB0-200型金相精密平板切割機(jī)適用于切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。 |
| 技術(shù)參數(shù) |
l Y向行程 :200mm l 切割方式:直線 ,脈沖 l 金剛石切割片: φ200*0.9*32mm l 主軸轉(zhuǎn)速: 500-3000 ,可定制 l 自動(dòng)切割速度: 0.01-3mm/s l 手動(dòng)速度: 0.01-15mm/s l 沖擊切割距離 :0.1-2mm/s l 切割厚度: 40mm l 工作臺(tái)加持長度: 585mm l 工作臺(tái)加持寬度: 200mm l 顯示:5寸觸摸一體機(jī)控制 l 使用方法數(shù)據(jù):可調(diào)取10種 l 工作臺(tái)尺寸:500*585mm l 功率:600W l 電源:單相220V l 外形尺寸:660*700*400mm l 凈重:85KG |


































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