■系統(tǒng)組成整體概述

本系列程序高低溫冷熱沖擊試驗箱主要用于測試材料對高溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗?zāi)苁垢鞣N物品在短的時間內(nèi)完成測試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動控制，將使您操作簡易。

冷熱沖擊試驗機(jī)是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)必需的測試設(shè)備，

用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，

■產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.1-2008試驗A 、GB/T2423.2-2008試驗B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗的要求。

滿足的試驗方法：GJB150.5-86 溫度沖擊試驗，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。

■冷熱沖擊試驗箱用途

高低溫冷熱沖擊試驗箱廣泛用于電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車 配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，工業(yè)、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

■滿足標(biāo)準(zhǔn)

1.GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗A：低溫試驗方法。

2.GB-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。

3.GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗。

4.GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗方法。

5.GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。

6.GJB150.3-86；

7.GJB150.4-86；

8.GJB150.5-86；