神鋼電機(jī)SINFONIA清潔搬運(yùn)機(jī)SELOP-8

神鋼電機(jī)SINFONIA清潔搬運(yùn)機(jī)SELOP-8

清潔搬運(yùn)機(jī)，潔凈輸送機(jī)SELOP-8，N2 EFEM，分揀機(jī)，自動板傳送設(shè)備EFEM

產(chǎn)品介紹

氣/電混合操作機(jī)構(gòu)抑制開關(guān)門時(shí)的振動，大大提高顆粒性能。兼容的高氣密性 FOUP。

FOUP N 2在承載底座 FOUP 上進(jìn)行凈化

支持：ENTEGRIS A-300，Spectra 兼容

（4 個(gè)凈化端口類型兼容）*

供應(yīng)干凈的 N 2

(1) 在吹掃端口前放置一個(gè)過濾器，以防止顆粒進(jìn)入 FOUP

(2) 將噴嘴壓接到 FOUP 入口處的索環(huán)上

N2氣體流量可以用流量計(jì)監(jiān)測

N2氣體流量可由MFC控制

標(biāo)準(zhǔn)SELOP-8可通過現(xiàn)場改造升級至N2吹掃規(guī)格。

控制噴嘴提升和降低的時(shí)間，以避免干擾運(yùn)動銷放置位置。也可以與不支持N2吹掃的 FOUP 混合操作。

噴嘴壓接強(qiáng)度調(diào)節(jié)功能

噴嘴頭可以更換

噴嘴高度位置確認(rèn)（傳感器）

帶自動切換功能的負(fù)載端口SELOP-8

只需更換 300mm FOUP 和 200mm 開放盒適配器即可使用！

具有自動識別運(yùn)營商功能

映射兼容

配備晶圓彈出傳感器

兩種類型的開放式盒式適配器

多項(xiàng)成就

傾斜開放式盒式適配器

低成本模式

平開式盒式適配器

300mm N2 EFEM

控制EFEM 中的Ox/H 2 O 以滿足工藝的需求。

實(shí)現(xiàn)高效置換大氣中的N 2

實(shí)現(xiàn)小環(huán)境下的高效低氧濃度控制采用N 2氣體循環(huán)系統(tǒng)，N 2

氣體 消耗量為100 LPM或以下，可將氧濃度維持在100 ppm以下較少的。

自動控制微壓差

10Pa表+/-3.5

可以安裝在與傳統(tǒng) EFEM 相同的空間內(nèi)

(1) 可以用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn) EFEM 替換，其占地面積與傳統(tǒng) EFEM 相同

(2) 可以使用固定臂機(jī)器人訪問最多 4LP

(3) 與傳統(tǒng) EFEM 一樣, 側(cè)面設(shè)有維護(hù)窗口（側(cè)面位置可配合附加選件使用）

EFEM 內(nèi)部環(huán)境/分析監(jiān)視器

可使用數(shù)字分析儀進(jìn)行監(jiān)控

安全操作用空氣安全替換

氮?dú)?/span>*S2、S8， 符合CE標(biāo)準(zhǔn)

300毫米EFEM

支持更高水平和效率的半導(dǎo)體技術(shù)。

非吸附/吸附晶圓處理（清潔等級 1）

*抑制晶圓背面的顆粒粘附

可擴(kuò)展到 200mm 晶圓和石英晶圓

（300mm 選項(xiàng)）

高速、高精度定位（±0.05mm）

可配備N2吹掃裝載端口（可選）

提供耐腐蝕規(guī)格（可選）

分揀機(jī)

高度可靠和穩(wěn)定的晶圓傳輸支持。

搭載可靠性高、出貨記錄第一的SELOP系列裝載口，可加裝

N2吹掃規(guī)格裝載口（選配）

采用無顆粒氣流控制和固定機(jī)器人

高通量

節(jié)省占地面積

SEMI標(biāo)準(zhǔn)軟件（兼容GEM300）

種類繁多（2x2、3x3、4x4 端口）

自動板傳送設(shè)備EFEM

 滿足大型 LED/功率半導(dǎo)體基板的需求

兼容6/8英寸板

通過自動化基板設(shè)置和基板盒與處理室之間的基板運(yùn)輸，節(jié)省了勞動力。

在高度潔凈的N2氣氛中進(jìn)行處理（通過N2循環(huán)）可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

（減少異物、水分、酶等污染）

可以處理加工后的高溫基板，實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率。

帶架 FOUP 兼容裝載端口

符合半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的規(guī)格，例如無顆粒和重復(fù)操作的高耐久性。

具有高可靠性和豐富經(jīng)驗(yàn)的

300mm裝載端口在世界各地的前端工藝線上運(yùn)行。

無顆粒

(1) 采用顆粒夾帶技術(shù)

(2) 采用低振動技術(shù)

兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)（兼容E184）

可安裝CID

*可選

與安裝的適配器兼容的開放式盒式磁帶

*可選

兼容N2吹掃

*可選

兼容各種帶框FOUP，例如兼容中國臺灣和韓國的SEMI E63

帶框晶圓 EFEM

EFEM 解決方案與 3D 集成（使用帶框架的半導(dǎo)體制造工藝）兼容。

300mm EFEM具有高可靠性和豐富的業(yè)績記錄，

在世界各地的前端工藝線上運(yùn)行。

符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)

兼容各種帶框FOUP

無顆粒