Tamura田村TNP25-538EM回流焊特點(diǎn)簡(jiǎn)介:
· 適用于氮?dú)饣亓?/p>
· 實(shí)現(xiàn)無電腦操作
· 實(shí)現(xiàn)無硬盤驅(qū)動(dòng)
Tamura田村TNP25-538EM回流焊規(guī)格參數(shù):
| 適用基板 | MAX. W250×L330 (mm) |
| MIN. W50×L50 (mm) | |
| 零部件高度 | 上:10,15,20,25,30mm |
| 下:10,15,20,25,30mm | |
| 鏈條寬度 | 4mm |
| 氮?dú)?/span> | 99.99%以上 0.4~0.7Mpa |
| 200NL/min以上 | |
| 傳輸高度 | 900±20mm |
| 電源 | AC200V-50/60Hz-3φ |
| 27KVA 78A | |
| 外形尺寸 | W1310×L5300×H1370 (mm) |
| 重量 | 約2100kg |
































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