推拉力測試臺電路板元器件測試儀具有多功能性、精度高、易于操作、數(shù)據(jù)處理能力強、可靠性高等特點。在選購?fù)评y試儀時，需要考慮測試范圍、精度要求、數(shù)據(jù)處理能力、品牌和售后服務(wù)等因素。

一、主要技術(shù)參數(shù)

1、推力測試模塊：測試精度±0.25%；

2、拉力測試模塊：測試精度±0.25%

3、采樣速度越高，測量值越趨近實際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達5000HZ以上。

4、軟件可開放選擇：拉力測試:(100G)；鋁帶拉力測試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作臺：有效行程200mm；分辯率0.001mm

6、Y工作臺：有效行程160mm；分辯率0.001mm

7、Z工作臺：有效行程60mm；分辯率0.001mm

8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制。

9、雙搖桿控制機器四軸運動，操作簡單快捷

10、機器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示多組測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實時導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；

11、外形尺寸： L660*W355*H590(mm)

12、凈重：≤100KG

13、電源：220V 50/60HZ.≤2KW

14、氣壓：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min

15、電腦配置：CPU:i5 內(nèi)存：4G+顯卡8G 硬盤：1T

16、工作臺平整度：±0.005mm

二、產(chǎn)品優(yōu)勢

1.自動旋轉(zhuǎn)定位技術(shù) 

各工作位傳感器采用自動切換定位系統(tǒng)，無論您有任何測試需求，只需在軟件上選擇相應(yīng)的測試項目后，系統(tǒng)自動識別并切換到需要的工作傳感器；

2.高精度傳感與采集技術(shù) 

高精密的動態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性；

3.人性化的操作界面

人性化的中英文軟件界面，可根據(jù)測試噩要對測試項目進行自由編緝并配合三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定；

4.智能燈光控制系統(tǒng)

LED智能燈光控制系統(tǒng)，當設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，信號自動開啟，LED照明燈開啟；

5.垂直定位技術(shù)

結(jié)合自主研發(fā)旋轉(zhuǎn)定位技術(shù)，確保推力、拉力不同傳感器定位無偏差；

6.自動變檔技術(shù)

*的研發(fā)能力結(jié)合軟件的邏緝算法，系統(tǒng)自動識別力值并變 檔，無需做任何呈程設(shè)定；

7.安全防護

的安全防護，讓操作更簡單。

公司目前主營的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。

公司*的營銷與售后服務(wù)體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。

推拉力測試臺電路板元器件測試儀應(yīng)用：

各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。

如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測試。

各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。

如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測試。

COB、COG 工藝中的焊接強度測試。

倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點強度測試。

汽車電子焊接強度測試。

混合電路模塊。

太陽能硅晶板壓折力測試。