封裝:
SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)
型號(hào):
IN4001—IN4007 SS12 SS14 SS16 SS24 SS26 SS34 SS36 SS54 SS110 SS210 SS310 SS320 SS510等
特點(diǎn):1.革命性的封裝形式,適用于高速貼片,可大幅度降低拋料率;
2.適合回流焊與波峰焊;
3.端頭強(qiáng)度可達(dá)到GB/T 2423.29-1999 2MM標(biāo)準(zhǔn),杜絕了之前同類產(chǎn)品抗彎強(qiáng)度差的問題;
4.適用于電腦、儀器、汽車電子、電源、通信、開關(guān)電源等電子產(chǎn)品;
5.符合ROHS指令要求。
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