miniLED封裝推拉力測試機目前實現(xiàn)的測試功能1.焊點線拉力及單焊點線拉力測試2.微焊點推力及微焊點拉拔力測試,芯片剪切力及芯片拉拔力測試

以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準度達到0.1%以下（公開標稱0.25%）。各類精密要求的制造工藝測試需求。包括國內(nèi)的LED封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所等等。

設(shè)備型號：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）

設(shè)備重量：約 95KG

電源供應：110V/220V@3.0A50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）

平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

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