Introspect 高速多通道LVDS測(cè)試解決方案內(nèi)建完整的MIPI接收機(jī),支持動(dòng)態(tài)LP與HS終端阻抗的切換,讓分析儀可以在任何的傳輸速率下進(jìn)行封包的擷取。在系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證環(huán)境下,搭配主動(dòng)式探棒可以在對(duì)測(cè)試平臺(tái)信號(hào)影響最小的情況下,完整地將總線上的訊號(hào)擷取下來,并且進(jìn)行協(xié)議分析。
透過高度通用的Introspect ESP軟件來控制與操作儀器,所擷取下來的影像幀會(huì)先在軟件上進(jìn)行原圖重建,并將不同協(xié)議層的數(shù)據(jù)在獨(dú)立的窗口進(jìn)行呈現(xiàn),所提供的窗口鏈接功能,讓工程師可以快速地在各協(xié)議層間瀏覽CSI-2 / DSI-2協(xié)議層的事件。
Introspect SV1C/SV3C系列產(chǎn)品五大亮點(diǎn):
1.每個(gè)通道具備獨(dú)立注入抖動(dòng)能力
2.每個(gè)通道具備調(diào)整Skew能力
3.可調(diào)整共模電壓幅值(VCOM)
4.可編程客制化碼型
5. 支持多通道測(cè)試,通道數(shù)可達(dá)326.可取代泰克DTG 5334 (已停產(chǎn)),在目前各大DDIC和SoC廠商中有廣泛使用
Introspect 高速多通道LVDS測(cè)試解決方案客戶群體包括:Huawei/Hisilicon, Samsung, Qualcomm, MTK, DJI, Q-tech, Verisilicon, Novatek, Focaltech, Nvidia, Apple, Eswin, NXP, AMD, Amlogic, Wedosemi, Chipone, NIO, ADI, Maxim, Lontium, Synaptics,OVT, ZEKU, Xiaomi, OPPO,寒武紀(jì),中科院等等。

































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