方形開孔壓電陶瓷疊堆 焊接過程

將電線焊接到絲網印刷的銀電極上可以實現優(yōu)異且時間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下，焊接可能是困難的。

這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。

為了在任何時候避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時間太長，電極將溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加，我們仍然建議焊接時間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風險。

焊料

焊接材料必須含有Ag。

推薦以下標準以及超高真空應用：

96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑（助焊劑型晶體400）。

推薦流程

電線預先焊接好。

用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。

烙鐵溫度約為“285℃”。

電極表面預焊如下：

少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。

烙鐵在電極表面保持約1秒鐘

采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點。

將預焊線放置在圓形焊接材料點的頂部并焊接在一起。

如有必要，可使用更多焊接材料。

方形開孔壓電陶瓷疊堆