數(shù)字工業(yè)DR平板探測(cè)器

是一種X線直接轉(zhuǎn)換技術(shù)，它利用硒作為X線檢測(cè)器，成像環(huán)節(jié)少；DR是一種X線間接轉(zhuǎn)換技術(shù)，它利用影像板作為X線檢測(cè)器，成像環(huán)節(jié)相對(duì)DR較多。DR和將穿透被照射物體后的X線信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信息，灰階由膠片的256級(jí)提升至2048級(jí)、能在計(jì)算機(jī)中處理、因而可通過(guò)軟件和功能實(shí)現(xiàn)圖像的優(yōu)化、圖像質(zhì)量大大提高。DR的核心技術(shù)是它的平板(FP)、采用一個(gè)帶有碘化銫閃爍器的單片非結(jié)晶硅面板．將吸收的X光信號(hào)轉(zhuǎn)換成可見(jiàn)光信號(hào)、再通過(guò)低噪聲光電二極管陣列吸收可見(jiàn)光．并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)、然后通過(guò)低噪聲讀出電路將每個(gè)像素的數(shù)字化信號(hào)傳送到圖像處理器，由計(jì)算機(jī)將其集成為X線影像，以DOE為評(píng)價(jià)參數(shù)．因而其圖像層次豐富、影像邊緣銳利清晰，細(xì)微結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出色．CR則將信息首先記錄在涂有氟化鋇的上．再通過(guò)掃描裝置實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)換，其曝光條件仍由所匹配的X線成像設(shè)備所限制．因而圖像與DR相比略遜。CR的圖像對(duì)比度和噪聲的表現(xiàn)也不錯(cuò)．這可能與其攝影時(shí)使用較高的mAs有關(guān)。圖像質(zhì)量的提高提升了診斷醫(yī)師的滿(mǎn)意度，大大減少了的漏診和誤診.同時(shí)用在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)成像上效果更加清晰

  用于各類(lèi)IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它電子元器件等的內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)，及在線測(cè)試、智能判斷和分揀等。用于元器件識(shí)別與計(jì)數(shù)，PCB電路焊接、文字印刷缺陷檢測(cè)等。主要針對(duì)電子廠、電熱絲廠、玩具廠、制藥廠等廠家、生產(chǎn)商專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備。電子產(chǎn)品內(nèi)部是否變形、脫焊、空焊的檢測(cè)；塑膠件、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡。電熱絲、電容、熱敏電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè).還可用于煙草檢測(cè)。