等離子清洗機的等離子體是一種有效的清潔方式，無需使用危險溶劑。在半導(dǎo)體加工中，等離子體清洗通常被用來在焊線前準備晶圓表面。去除污染（助焊劑）可以加強粘接的粘性，這有助于延長設(shè)備的可靠性和壽命。在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中，等離子體清洗對于實現(xiàn)合成生物材料和天然組織之間的兼容性很有用。表面改性可以限度地減少不良反應(yīng)，如炎癥、感染和血栓形成。

典型應(yīng)用：
● 電線連接表面處理
● 去除污染物（焊劑）或?qū)Ρ砻孢M行消毒
● 促進兩個表面之間的粘連
● 控制表面張力以達到疏水或親水的表面
● 提高生物相容性
● 通過交聯(lián)提高聚合物的性能，減少磨損設(shè)備的摩擦力

等離子清洗機適用于半導(dǎo)體封裝過程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 產(chǎn)品清洗；增強基板表面浸潤能力，使銀漿與基板間貼合更緊密和更牢固；改善基板表面浸潤能力，以及使基板及焊盤表面粗化。

技術(shù)特點：
1、采用全自動程控接口，觸摸屏人機界面，操作簡單；
2、采用的腔體設(shè)計，清洗均勻性好，清洗質(zhì)量高效；
3、具有500W，13.56MHZ 射頻功率輸出，并且可以通過網(wǎng)絡(luò)匹配控制器快速進行阻抗匹配， 使反射功率降至。
4、采用腔體內(nèi)上下兩層設(shè)計，每層 8 料盒，共計 16料盒(建議客戶清洗 8料盒）產(chǎn)品，結(jié)合化學(xué)反應(yīng)及物理撞擊，清洗周期短，電漿效率高，清潔效率高
5、架構(gòu)簡單、占地面積小、生產(chǎn)率高等優(yōu)點，并且保養(yǎng)維護簡單且快速，系統(tǒng)運行穩(wěn)定；
6、D/A 和 W/B 前深度清洗，使得基板和焊盤表面粗化疏水性增強，將銀漿與基板間貼合更緊密和更牢固

產(chǎn)品參數(shù)：