半導(dǎo)體晶圓制造

半導(dǎo)體晶圓制造需要高精度、快速顯微成像及處理解決方案，在確保終端產(chǎn)品的高精度和清潔度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)地組裝、檢驗(yàn)、測(cè)量、分析并記錄。除了光學(xué)分辨率很高之外，利用徠卡顯微系統(tǒng)的人體工程學(xué)立體顯微鏡和復(fù)合顯微鏡的生產(chǎn)線，還可以提高生產(chǎn)效率，緩解重復(fù)性工作帶來(lái)的肌肉和視覺(jué)疲勞

了解更多關(guān)于高分辨率、符合人體工學(xué)、高性?xún)r(jià)比的晶圓處理及檢驗(yàn)的顯微鏡解決方案。

· 研發(fā)

使用徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓研發(fā)顯微解決方案，觀察和分析細(xì)節(jié)的同時(shí)提高生產(chǎn)效率。徠卡顯微系統(tǒng)提供自動(dòng)化的操作和一系列對(duì)比方法，易于在宏觀/微觀兩種模式切換，同時(shí)提供性?xún)r(jià)比高的系外線照明，為您提供多種多樣的前端檢測(cè)和檢查工作的成像解決方案，

復(fù)合解決方案

徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓研發(fā)復(fù)合顯微鏡為您在檢測(cè)、過(guò)程控制和缺陷分析中帶來(lái)快速準(zhǔn)確的結(jié)果。徠卡DM8000M 和DM12000 M 解決方案提供的照明和光學(xué)技術(shù)，提升產(chǎn)量。解決方案包括投射光照明, Leica DFC450數(shù)碼攝像頭, 以及Leica 應(yīng)用組合 (LAS) 顯微鏡成像軟件，包括 專(zhuān)為表面成像和測(cè)量的Montage,Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, 和 Leica MAP

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共聚焦/干涉解決方案

徠卡DCM8提供高速3D成像技術(shù)，配備有適合進(jìn)一步研究的完整分析數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)。這款雙核解決方案結(jié)合了共聚焦顯微鏡和干涉技術(shù)，為您帶來(lái)橫向達(dá)到2nm，縱向達(dá)到0.1nm的分辨率。感謝我們的直觀軟件，能快速、簡(jiǎn)單的獲取和分析所有表面數(shù)據(jù)。解決方案包括：適合標(biāo)準(zhǔn)和共聚焦顯微鏡的傳感頭，VSI, PSI 以及ePSI干涉，手動(dòng)轉(zhuǎn)換鏡盤(pán)，開(kāi)放Z掃描回路，電腦控制器，和27”顯示器，HD CCD攝像頭，LED照明（紅光、綠光、藍(lán)光、白光），徠卡掃描軟件。