重要性：在半導體芯片制造過程中，空氣、人體、廠房、生產(chǎn)設(shè)備、化學藥劑等都會攜帶各種微塵、有機物、無機物和金屬離子等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會影響芯片良率、電學性能以及可靠性，因此清洗技術(shù)是貫穿芯片制造的重要工藝環(huán)節(jié) 。

清洗方法及工藝：通過化學處理、氣體或物理方法去除晶片表面雜質(zhì)。常見的有濕法清洗，利用化學溶液如稀酸、*等與晶片表面的雜質(zhì)發(fā)生化學反應(yīng)，將其溶解或氧化去除；還有干法清洗，如等離子體清洗，利用等離子體中的活性粒子與晶片表面的雜質(zhì)發(fā)生物理或化學反應(yīng)，達到去除雜質(zhì)的目的 。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于醫(yī)院、實驗室、制藥廠等對水質(zhì)要求**的場所，為其提供無菌、無熱源、無離子、無氣體、無微生物等特殊要求的超純水；也用于飲料、食品、釀造等行業(yè)，提供符合衛(wèi)生標準的飲用或工業(yè)用純凈水；還可滿足家庭、學校、辦公室等對安全可靠的直飲水或生活用水的需求