描述

TMP007 是一款紅外 (IR) 熱電堆傳感器，此傳感器在無需接觸物體的情況下測(cè)量這個(gè)物體的溫度。 集成熱電堆吸收物體在傳感器感測(cè)范圍內(nèi)發(fā)出的紅外能量。熱電堆電壓被數(shù)字化，并且作為輸入，連同芯片溫度 (T_DIE) 一起提供給集成數(shù)學(xué)引擎。然后，數(shù)學(xué)引擎計(jì)算相應(yīng)的物體溫度。

缺省校準(zhǔn)和熱瞬態(tài)系數(shù)被存儲(chǔ)在內(nèi)置非易失性 ERPOM 存儲(chǔ)器中。 可存儲(chǔ)應(yīng)用特定值來提升準(zhǔn)確度。 可提供一個(gè)警報(bào)功能，并且此功能可在比較器或中斷模式下設(shè)定。

TMP007 與 I²C 和 SMBus 接口兼容，并且可在一條總線上支持多達(dá) 8 個(gè)器件。 低功耗連同低運(yùn)行電壓是電池供電應(yīng)用的理想選擇。

TMP007 提供便捷的、非接觸式熱解決方案來測(cè)量經(jīng)廠家校準(zhǔn)的溫度。 這款器件還適用于具有用戶定制系統(tǒng)校準(zhǔn)的工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。

特性

● 熱電堆和本地芯片溫度傳感器

  ○ 噪聲等效溫差 (NETD)：90mK

  ○ 響應(yīng)率：9V/W

  ○ 傳感器噪聲：300nVrms

● 集成數(shù)學(xué)引擎

  ○ 14 位 (0.03125°C) 分辨率

  ○ 警報(bào)引腳：中斷和比較器模式

  ○ 非易失性內(nèi)存

  ○ 可編程轉(zhuǎn)換率

  ○ 瞬態(tài)校正

● 低靜態(tài)電流：有源時(shí) 270µA，關(guān)斷時(shí) 2µA

● I²C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容

● 8 焊球芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA)，1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封裝