描述

TLK1221千兆以太網(wǎng)收發(fā)器提供了用于高速全雙工點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)的傳輸。這些裝置是根據(jù)由IEEE 802.3千兆以太網(wǎng)規(guī)范的10位接口規(guī)范的時(shí)序要求。該TLK1221到1.3 Gbps的支持從0.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率。

TLK1221執(zhí)行數(shù)據(jù)串行化，反串行化，并為一個(gè)物理層接口設(shè)備時(shí)鐘提取功能。該收發(fā)器工作在1.25Gbps的（典型值），通過(guò)銅纜或光纖介質(zhì)接口，數(shù)據(jù)帶寬為1 Gbps的提供高達(dá)。

設(shè)備支持所定義的10位接口（TBI）。在TBI模式下，串行器/解串器（SERDES）接受10位寬的8B / 10B編碼并行數(shù)據(jù)字節(jié)。并行數(shù)據(jù)字節(jié)序列化和PECL兼容電平差動(dòng)發(fā)送。將SERDES從輸入串行流中提取時(shí)鐘信息和反序列化的數(shù)據(jù)，輸出10位并行數(shù)據(jù)字節(jié)。

TLK1221裝在一個(gè)高性能，增強(qiáng)散熱的40引腳QFN封裝。這個(gè)包的使用，不需要任何特殊的考慮除了要注意，墊，這是在設(shè)備的底部的暴露管芯焊盤(pán)，是金屬的熱和電的導(dǎo)體。它是必需的，因?yàn)樗勺鳛樵O(shè)備主接地連接該TLK1221焊盤(pán)焊接到在電路板上的熱地。

特性

Ø 0.6〜1.3，每秒千兆位（Gbps）的串行器/解串器

Ø 低功耗250毫瓦（典型值）1.25 Gbps的

Ø 在高速接口LVPECL兼容差分I / O

Ø 單片PLL設(shè)計(jì)

Ø 支持對(duì)于10位接口

Ø 快速重新鎖定時(shí)間小于256納秒（典型值），適用于EPON / GPON的應(yīng)用程序，如OLT和ONU系統(tǒng)

Ø 接收器差分輸入閾值，200 mV的最小

Ø 工業(yè)溫度范圍為-40°C至85°C

Ø IEEE 802.3千兆位以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)

Ø 設(shè)計(jì)0.25微米CMOS技術(shù)

Ø 2.5 V電源電壓實(shí)現(xiàn)低功耗工作

Ø 3.3-V容錯(cuò)的LVTTL輸入

熱插拔保護(hù)