主要性能指標(biāo)

　　◆測量介質(zhì)：與316L兼容的氣體或液體；

　　◆工作溫度：-55℃～175℃；

　　◆供電電源：5V或1mA（推薦）；

　　◆量程范圍：0～35kPa…70MPa（可按要求設(shè)計(jì)）；

　　◆電氣連接采用有色導(dǎo)線方式，定義如下：

　　產(chǎn)品概述

　　采用超寬工作溫區(qū)、高穩(wěn)定性的SOI壓敏芯片，結(jié)合半導(dǎo)體封裝技術(shù)制作而成的一體化壓力感測元件。芯片封裝在整體316L不銹鋼結(jié)構(gòu)內(nèi)部，不直接接觸被測介質(zhì)，壓力通過不銹鋼膜片和硅油傳遞至芯片，因此適用于各種惡劣環(huán)境下壓力的測量。可為客戶量身定做特殊結(jié)構(gòu)尺寸要求的產(chǎn)品，具體尺寸和接口可按客戶需求定制。

　　主要特點(diǎn)

　　◆超寬溫區(qū)，工作溫度范圍達(dá)到-55~175℃；

　　◆長壽命、漂移小、可靠性高、精度高；

　　◆基于不銹鋼隔離膜的充油封裝，介質(zhì)兼容性高；

　　◆芯片采用低溫漂設(shè)計(jì)，溫漂小。

　　典型應(yīng)用

　　適用于航空、航天、船舶、兵器等領(lǐng)域中發(fā)動(dòng)機(jī)、傳動(dòng)系統(tǒng)等多種復(fù)雜環(huán)境壓力測量，尤其適用于惡劣環(huán)境下壓力測量。