YXLON FF70 CL

產(chǎn)品分類：依柯視朗工業(yè)探傷儀

儀器介紹: 高分辨進(jìn)的2D和3D X射線系統(tǒng)自動(dòng)化分析最小的特征，半導(dǎo)體制造需要自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速和非破壞性的生產(chǎn)檢驗(yàn)和分析，因?yàn)榭梢栽诰A片、襯底、子裝配中的條狀或最終器件中發(fā)現(xiàn)缺陷。新的YXLON ff70氯射線檢查系統(tǒng)是專門開發(fā)的，以便能夠?qū)@些樣品中的最小和的特征進(jìn)行非常的自動(dòng)化分析。結(jié)果：令人印象深刻的精確和再現(xiàn)的測(cè)試和檢查的優(yōu)秀。

  改進(jìn)質(zhì)量監(jiān)控&在更高的分辨率下檢查更多的位置，以識(shí)別否則可能遺漏的故障

通過更好的測(cè)試復(fù)蓋率顯著降低了成本，從而提高了產(chǎn)量

在任何時(shí)候?qū)に嚭腿毕輩?shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)性的檢查

這個(gè)創(chuàng)新的自動(dòng)化分析解決方案是易于使用，優(yōu)化運(yùn)行成本

系統(tǒng)功能：

其顯著特點(diǎn)是其大面積的檢查區(qū)域?yàn)?10×610毫米，以及極細(xì)部<150微米的可探測(cè)性，使之適用于3D集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊點(diǎn)和填充孔的自動(dòng)和無損分析。

該系統(tǒng)機(jī)械手的創(chuàng)新真空機(jī)構(gòu)在分析過程中安全、精確地保持樣品，并抵消了樣品翹曲的影響。

FF70CL為2D（自頂向下）提供了一個(gè)高性能的平板和3D（CL-計(jì)算層攝影）自動(dòng)分析使用一個(gè)特殊操作組件的傾斜旋轉(zhuǎn)的高分辨率圖像增強(qiáng)器。

一代的納米焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生的2D和3D圖像，可以顯示和測(cè)量最小的空隙和特征。這使得YXLON的FF70CL分析要求的半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)。

一個(gè)用戶友好和直觀的圖形用戶界面（圖形用戶界面）允許容易地創(chuàng)建自動(dòng)化，多點(diǎn)和多功能分析檢查程序。

隨著時(shí)間的推移，測(cè)量的重復(fù)性是通過對(duì)系統(tǒng)的所有方面進(jìn)行自動(dòng)的、持續(xù)的監(jiān)測(cè)背景校準(zhǔn)測(cè)試來保證的。

系統(tǒng)屬性一目了然：

自動(dòng)化高通量分析，具有的再現(xiàn)性和結(jié)果的可靠性

簡(jiǎn)單地創(chuàng)建自動(dòng)化的、多點(diǎn)的和多功能的分析檢查程序，以便在樣品和測(cè)量任務(wù)之間快速轉(zhuǎn)換

持續(xù)的背景監(jiān)視和優(yōu)化以確保測(cè)量的重復(fù)性和準(zhǔn)確性

所有測(cè)量的快速和再現(xiàn)精度

技術(shù)數(shù)據(jù)：屬性值

樣品直徑795 [mm] (30.1)“)

樣品高度150 [mm] (5.7)“)

樣本重量2〔〕

系統(tǒng)維度1940 x 2605 x 2000[mm]

CT模式超高分辨率計(jì)算機(jī)體層攝影（CL）

操作型超精密機(jī)械手，主動(dòng)防振系統(tǒng)，高可靠性