手持光譜儀是一種基于XRF(X Ray Fluorescence,X射線熒光)光譜分析技術(shù)的光譜分析儀器，主要由X光管、探測器、CPU以及存儲器組成，由于其便攜具有便攜、準(zhǔn)確等特點，使其在合金、礦石、環(huán)境、消費品等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。尤其適合于不銹鋼材料的牌號確認(rèn)以及定量測量元素。
手持式光譜儀設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)： 　　
1.手持式光譜儀使用過程中應(yīng)輕拿輕放，防止內(nèi)部零件受損。
 2.保持檢測口薄膜的清潔，檢測口薄膜被污染可能引起檢測誤差。檢測口薄膜破損繼續(xù)使用可能會造成手持式光譜儀的損壞。應(yīng)及時清潔或更換。 　　
3.被檢測物表面的氧化層和污染物等要用砂輪機(jī)或金剛砂去除，以免造成測量結(jié)果不準(zhǔn)確，被檢測物表面凹凸不平、有毛刺時應(yīng)在檢測時注意，防止手持式光譜儀檢測口薄膜損壞。檢測鍍件時，要將電鍍層去除。 　　
4.手持式光譜儀電池使用至10%時，應(yīng)更換電池，充電。

合金分析儀技術(shù)性能：
1. 真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。 2. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須等待和花費時間即可現(xiàn)場確定合金等級。 3. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。 4. 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。 5. 手式可延伸的探頭設(shè)計能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測。 6. 可檢測溫度高達(dá)450℃的高溫材料。 7. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,合號。 8. 快的分析速度,僅需2秒鐘可識別合金元素。 9. 用戶化windowsCE6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。 10. 無需借助電腦，可在現(xiàn)場隨意，查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。 11. 防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計，軟膠與塑膠部件凸槽凹槽構(gòu)造設(shè)計，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚工裝場地也能正常工作。 12 更高的檢測精度，多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提高儀器的檢測精度。 13 超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。 14. 電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。

技術(shù)參數(shù)： 重量： 1.6kg 尺寸： 30cm（L） x 10cm（W） x 28cm（H） 激發(fā)源： X射線管，Ag靶，40kV 檢測器： SI-PIN檢測器 操作系統(tǒng)：HP掌上電腦：Windows 5.0 Bruker 軟件 冷卻系統(tǒng)：Peltier 半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng) 電源： 交、直流供電;充電鋰電池 工作條件：溫度：-20 ℃ ～ 55 ℃ 　濕度：0～95%

手持式光譜儀是一種基于XRF光譜分析技術(shù)的光譜分析儀器，當(dāng)能量高于原子內(nèi)層電子結(jié)合能的高能X射線與原子發(fā)生碰撞時,驅(qū)逐一個內(nèi)層電子從而出現(xiàn)一個空穴,使整個原子體系處于不穩(wěn)定的狀態(tài),當(dāng)較外層的電子躍遷到空穴時,產(chǎn)生一次光電子，擊出的光子可能再次被吸收而逐出較外層的另一個次級光電子，發(fā)生俄歇效應(yīng),亦稱次級光電效應(yīng)或無效應(yīng)。所逐出的次級光電子稱為俄歇電子。當(dāng)較外層的電子躍入內(nèi)層空穴所釋放的能量不被原子內(nèi)吸收,而是以光子形式放出,便產(chǎn)生X 射線熒光，其能量等于兩能級之間的能量差。因此，射線熒光的能量或波長是特征性的,與元素有一一對應(yīng)的關(guān)系。由Moseley定律可知，只要測出熒光X射線的波長,可以知道元素的種類,這是熒光X射線定性分析的基礎(chǔ)。此外,熒光X射線的強(qiáng)度與相應(yīng)元素的含量有一定的關(guān)系,據(jù)此,可以進(jìn)行元素定量分析。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉(zhuǎn)換成易于測量的電信號來得到待測元素的特息。
手持式光譜儀系統(tǒng)誤差的來源有： (1)標(biāo)樣和試樣中的含量和化學(xué)組成不相同時，可能引起基體線和分析線的強(qiáng)度改變，從而引入誤差。 (2)標(biāo)樣和試樣的物理性能不相同時，激發(fā)的特征譜線會有差別從而產(chǎn)生系統(tǒng)誤差。 (3)澆注狀態(tài)的鋼樣與經(jīng)過退火、淬火、回火、熱軋、鍛壓狀態(tài)的鋼樣金屬組織結(jié)構(gòu)不相同時，測出的數(shù)據(jù)會有所差別。 (4)未知元素譜線的重疊干擾。如熔煉過程中加入脫氧劑、除硫磷劑時，混入未知合金元素而引入系統(tǒng)誤差。 (5)要系統(tǒng)誤差，必須嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)樣品制備規(guī)定要求。為了檢查系統(tǒng)誤差，需要采用化學(xué)分析方法分析多次校對結(jié)果。