NDK晶振,OSC晶振,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振,日本電波工業(yè)株式NDK晶振會(huì)社于1948年成立。NDK晶振經(jīng)營范圍:晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應(yīng)用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關(guān)產(chǎn)品的制造與銷售.
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。貼片型石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振
| 型名 | | ||
|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 (MHz) | 10 to 26 | 10 to 40 | 10 to 25 |
| 尺寸大小 (L×W×H : mm) | 7.0×5.0×2.0 | ||
| 電源電壓 [VCC] (V) | +3.3±2% | +3.3±5% | +3.3±5% |
| 消耗電流 (mA) | Max. 6 | ||
| 輸出電壓 | CMOS or Clipped sine | ||
| 波形對稱 Min to Max (%) | 40 to 60 | ||
| 輸出負(fù)載條件 | 15pF or 10kΩ//10pF | ||
| 工作溫度范圍 (*1) (°C) | -10 to +70 | -40 to +85 | -40 to +105 |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 (°C) | -55 to +125 | ||
| 頻率溫度特性 | Max. ±0.07×10-6 | Max. ±0.28×10-6 | Max. ±0.5×10-6 |
| 綜合頻率允許偏 (*2) | Max. ±4.6×10-6 | ||
| 頻率可變范圍 (APR) / 控制電壓 | ±5×10-6 /+1.65 V±1.65 V | ||
| 型名 | | ||
|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 (MHz) | 10 ~ 26 | 10 ~ 40 | 10 ~ 25 |
| 尺寸大小 (L×W×H : mm) | 7.0×5.0×2.0 | ||
| 電源電壓 [VCC] (V) | +3.3±2% | +3.3±5% | +3.3±5% |
| 消耗電流 (mA) | Max. 6 | ||
| 輸出電壓 | CMOS or Clipped sine | ||
| 波形對稱 Min to Max (%) | 40 to 60 | ||
| 輸出負(fù)載條件 | 15pF or 10kΩ//10pF | ||
| 工作溫度范圍 (*1) (°C) | -10 to +70 | -40 to +85 | -40 to +105 |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 (°C) | -55 to +125 | ||
| 頻率溫度特性 | Max. ±0.07×10-6 | Max. ±0.28×10-6 | Max. ±0.5×10-6 |
| 綜合頻率允許偏差 (*2) | Max. ±4.6×10-6 | ||
| 頻率可變范圍 (APR) / 控制電壓 | ±5×10-6 /+1.65 V±1.65 V | ||
| Enable/Disable功能 | Enable : Min. 70%VCC or OPEN Disable : Max. 30%VCC | ||
各項(xiàng)注意事項(xiàng):
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶體振蕩器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。貼片型石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振
日本電波工業(yè)株式NDK晶振由于制造普通晶體振蕩器(PXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等涉及高溫處理,所以需要大量電力的過程。通過使產(chǎn)品更加緊湊,可以增加每個(gè)工序引入的零件數(shù)量。設(shè)備功耗幾乎不影響零件數(shù)量。因此,每個(gè)產(chǎn)品的功耗減少由于增加的部件的數(shù)量,然后抑制二氧化碳排放。
NDK晶振集團(tuán)作為“地球內(nèi)企業(yè)”,在保護(hù)地球環(huán)境方面發(fā)揮著作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會(huì)的信任,為推動(dòng)環(huán)境負(fù)荷最小化,集團(tuán)還開展了各種各樣的活動(dòng)。
NDK在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個(gè)產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值,給社會(huì)帶來溫馨和安寧,感動(dòng)和驚喜,同時(shí)為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”,實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處。貼片型石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振
































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