PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.SITIME硅晶振,可編程擴(kuò)頻振蕩器,SiT9001晶振

SITIME晶振環(huán)?；纠砟睿?/span>

1.減少石英晶振晶體材料污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾；依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；

2.“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續(xù)改進(jìn),凈化一片藍(lán)天”提供了建立和評(píng)審環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)的框架.

3.SiTime晶振采用系統(tǒng)的方法來解決其產(chǎn)品的環(huán)境影響.開發(fā)和銷售擁有利的環(huán)境特性同時(shí)又滿足可能功效標(biāo)準(zhǔn)的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補(bǔ)晶振（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等產(chǎn)品

4.在石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,有源晶振,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體系列產(chǎn)品開發(fā)和制造過程中使用對(duì)環(huán)境健康的、可回收利用的材料

5.為開發(fā)高效的、對(duì)環(huán)境影響最小的運(yùn)輸系統(tǒng)而工作.無論公司在世界何處,其經(jīng)營(yíng)都應(yīng)保證生產(chǎn)過程和產(chǎn)品符合同等的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)

6.確保業(yè)務(wù)合作伙伴對(duì)環(huán)境問題同等關(guān)注從事并參與環(huán)境領(lǐng)域的研究和開發(fā)活動(dòng)

7.SiTime晶振集團(tuán)將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的質(zhì)量.

8.集團(tuán)公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進(jìn)行環(huán)境保護(hù),將建立自己的的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn).

9.集團(tuán)將在各領(lǐng)域內(nèi)的商務(wù)運(yùn)作中實(shí)施持續(xù)改進(jìn),包括能源資源的保持,回收再利用以及減少晶振,石英晶振, 石英水晶振蕩子材料廢棄物等。SITIME硅晶振,可編程擴(kuò)頻振蕩器,SiT9001晶振