CTS晶振,石英晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振，CTS晶振公司在信息技術和電信市場的創(chuàng)新支持市場部門的發(fā)展趨勢，如低功耗，更小的形式因素，增加帶寬需求和物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）。CTS晶振公司的目標是在技術的前沿，為世界各地的產(chǎn)品和服務的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運動解決方案。大體積石英晶體,假貼片晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振

我們的產(chǎn)品在許多行業(yè)都得到了認可，所生產(chǎn)石英晶振,高精度貼片晶振,石英晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色。我們的客戶以我們的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們。在過去的一百多年里，人們一直在推動我們成為一個充滿活力和蓬勃發(fā)展的公司。我們的員工塑造了我們產(chǎn)品的多樣化，這是我們成功和追求的基石。

在使用CTS晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.大體積石英晶體,假貼片晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振

CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標，定期進行內(nèi)審和管理評審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。通過對石英晶振生產(chǎn)活動的持續(xù)改進和促進對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進行合理化轉變，努力提高環(huán)境管理中資本的效力。

將生產(chǎn)活動中的環(huán)境因素和環(huán)境影響的分析納入我們的決策中來，確保活動中每一分子的運作和發(fā)展都體現(xiàn)對污染預防方針的貫徹。

我們將定期對雇員進行教育和培訓，確保他們能夠安全高效的工作，樹立他們的環(huán)保責任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環(huán)境績效和持續(xù)改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。

CTS晶振遵守所有適用的有關進口晶振、健康和安全的法律和法規(guī)以及CTS晶振集團自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。大體積石英晶體,假貼片晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振

與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們石英晶體諧振器經(jīng)營活動的環(huán)境績效。