NDK晶振,有源晶振,NZ2016SH晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SH晶振
| 項目 | 符號 | 規(guī)格說明 | 條件 |
| 輸出頻率范圍 | f0 | 32.768KHZ | 請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
| 電源電壓 | VCC | 1.60 V to 3.63 V | 請聯(lián)系我們以了解更多相關信息 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55℃ to +125℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | G: -40℃ to +85℃ | 請聯(lián)系我們查看更多資料/ |
| H: -40℃ to +105℃ | |||
| J: -40℃ to +125℃ | |||
| 頻率穩(wěn)定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 |
|
| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 無負載條件、工作頻率 |
| 待機電流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND |
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
| 輸出電壓 | VOH | VCC-0.4V Min. |
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| VOL | 0.4 V Max. |
| |
| 輸出負載條件 | L_CMOS | 15 pF Max. |
|
| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Max. | ST 終端 |
| VIL | 20 % VCC Max. | ||
| 上升/下降時間 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
| 振蕩啟動時間 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % |
| 頻率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,年 |
PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。金屬面貼片晶振,石英晶體,NZ2016SH晶振
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。金屬面貼片晶振,石英晶體,NZ2016SH晶振
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SH晶振
日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”,它包括評估產(chǎn)品的壽命。在這里,產(chǎn)品的生命不僅僅是產(chǎn)品本身的制造階段,而是包括原料組成產(chǎn)品的零件/材料的開采階段,包括產(chǎn)品的制造階段,32.768k四腳貼片晶振銷售階段,包括到產(chǎn)品交付給用戶使用的階段,包括產(chǎn)品使用由用戶和維修/維護參與它,和處置階段,通過用戶廢棄產(chǎn)品回收,回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標準中也建立了國際標準。
日本電波工業(yè)株式NDK晶振由于制造低電壓2016小面積晶振普通有源晶體振蕩器(PXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等涉及高溫處理,所以需要大量電力的過程。通過使產(chǎn)品更加緊湊,可以增加每個工序引入的零件數(shù)量。設備功耗幾乎不影響零件數(shù)量。因此,每個產(chǎn)品的功耗減少由于增加的部件的數(shù)量,然后抑制石英晶體振蕩器二氧化碳排放。與這項改革,減少功耗設備也實施。為了快速響應我們的客戶需求,我們整合了我們的基本技術,設計技術,生產(chǎn)技術和制造技術,成功地減少和減輕產(chǎn)品使用的技術。金屬面貼片晶振,石英晶體,NZ2016SH晶振
NDK晶振集團作為“地球內(nèi)企業(yè)”,在保護地球環(huán)境方面發(fā)揮著作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會的信任,為推動環(huán)境負荷最小化,集團還開展了各種各樣的活動。
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