ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
ILSI America成立于1987年,總部位于加州科斯塔梅薩。當(dāng)時(shí)的商業(yè)模式很簡(jiǎn)單,成為晶體和時(shí)鐘振蕩器的供應(yīng)商,以支持北美頻率控制市場(chǎng)。在隨后的29年中,隨著頻率控制產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)和化,ILSI通過(guò)有機(jī)增長(zhǎng)和收購(gòu)應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產(chǎn)品包裝,包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體,塑料封裝的手表晶體,陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時(shí)鐘振蕩器,晶體。XO,有源晶振,TCXO,OCXO振蕩器和諧振器.
石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):SMD晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體元器件來(lái)講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡(jiǎn)單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求.IL3W晶振,1610貼片封裝諧振器,時(shí)鐘模塊水晶振動(dòng)子
| ILSI晶振規(guī)格 | 單位 | IL3W晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40 to +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40 to +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 1 uW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 ppm | +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | -0.034 ppm / ? C 2 Typica | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF | 超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.IL3W晶振,1610貼片封裝諧振器,時(shí)鐘模塊水晶振動(dòng)子
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振
ILSI晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊(cè)’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、微型電路小體積晶振產(chǎn)品及服務(wù).
公司金屬編帶包裝諧振器產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報(bào).事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無(wú)法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負(fù)荷.IL3W晶振,1610貼片封裝諧振器,時(shí)鐘模塊水晶振動(dòng)子
針對(duì)公司制程所需使用危險(xiǎn)物及有害物,評(píng)估使用低毒性物質(zhì)(自2006年起已停用環(huán)保列管毒性化學(xué)物質(zhì));化學(xué)原物料依照危害特性分類存放,貯存設(shè)施符合法規(guī)要求;危害物質(zhì)標(biāo)示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場(chǎng)所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS);作業(yè)環(huán)境加強(qiáng)抽風(fēng)換氣依法實(shí)施作業(yè)環(huán)境測(cè)定;操作人員定期實(shí)施危害物訓(xùn)練,32.768K計(jì)時(shí)晶振作業(yè)時(shí)確實(shí)穿著防護(hù)具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振
































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