Qantek晶振,貼片晶振,QC4晶振，普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
         QANTEK技術(shù)公司成立于2005年，其愿景是成為具有設(shè)計和技術(shù)支持的時間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們的通孔和表面安裝提供的全面產(chǎn)品范圍包括：石英晶體（XTAL）、時鐘振蕩器（XO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫度補償晶體振蕩器（TCXO）、烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）、石英晶體振蕩器、陶瓷諧振器.
          石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.QC4晶振,49S型貼片晶振,無源耐振型金屬殼晶振

抗沖擊
輻射
         晶振產(chǎn)品暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.QC4晶振,49S型貼片晶振,無源耐振型金屬殼晶振
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
         請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
         請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
         請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.Qantek晶振,貼片晶振,QC4晶振

QANTEK石英晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治高可靠性SMD晶振工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.QC4晶振,49S型貼片晶振,無源耐振型金屬殼晶振
         QANTEK晶振減少污染物排放,對的資源進(jìn)行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,普通SMD封裝晶振，石英晶體振蕩器設(shè)計工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.
         QANTEK晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護(hù)環(huán)境和運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的49S型貼片晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用環(huán)境實用技術(shù),為可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).Qantek晶振,貼片晶振,QC4晶振