泰藝晶振,貼片晶振,OT-M晶振,具有于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊） 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

DIP 產(chǎn)品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品

請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。金屬面晶振,石英晶體,OT-M晶振

1.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹?

（3）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品。金屬面晶振,石英晶體,OT-M晶振

（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

泰藝晶振,貼片晶振,OT-M晶振

泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環(huán)境保護(hù)承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應(yīng)遵從以下政策：

1. 石英晶體諧振器,有源晶振,壓控振蕩器自設(shè)計(jì)階段至成品完成后之服務(wù)即應(yīng)考察該產(chǎn)品對環(huán)境產(chǎn)生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應(yīng)從根源解決問題,以《不產(chǎn)生、不使用》為指導(dǎo)原則.

2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時,應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性7050振蕩器之追蹤管制、改進(jìn)并制定預(yù)防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達(dá)成節(jié)約能源之目標(biāo).

3.公司所有活動皆遵循低電流有源晶振環(huán)保法規(guī)及承諾,作好綠色設(shè)計(jì)與生產(chǎn)以及污染預(yù)防,減少使用危害環(huán)境的原物料,積極節(jié)約材料資源,降低對整體環(huán)境沖擊的影響,實(shí)施相關(guān)預(yù)防矯正、持續(xù)改善作業(yè),落實(shí)與維護(hù)環(huán)境保護(hù),響應(yīng)環(huán)保運(yùn)動.金屬面晶振,石英晶體,OT-M晶振

4.藉由環(huán)境稽核確認(rèn)環(huán)境改善績效,使公司所有活動過程均能達(dá)成環(huán)境目標(biāo)及標(biāo)的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻(xiàn)愛護(hù)地球的一份心力.泰藝晶振,貼片晶振,OT-M晶振