希華晶振,貼片晶振,GX-70502晶振，希華晶振晶體科技有限公司成立于1988年,希華正式成立, 資本額為1,500萬元整,開始以普通石英頻率控制元件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售.從人工晶棒長成到最終產(chǎn)品,透過團隊組合及之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的產(chǎn)品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應(yīng)煉系統(tǒng),為客戶提供的服務(wù).兩腳陶瓷面晶振,5070貼片晶振,GX-70502晶振

在十年的時間里希華晶體科技刻苦專研,開發(fā)大量新產(chǎn)品,正式從原始普通石英晶體諧振器,慢慢的步入SMD晶體,有源貼片晶振領(lǐng)域,并且成功在1998年回到祖國的懷抱,到了沒了的中國廣東省東莞市投資建廠, 主要生產(chǎn)SMD晶振系列,剛開始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主.后在慢慢的開始量產(chǎn)常規(guī)石英晶體諧振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸為主.

在使用希華晶振時應(yīng)注意以下事項:      

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.兩腳陶瓷面晶振,5070貼片晶振,GX-70502晶振

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于6035晶振綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證。

為落實安全管理，降低職災(zāi)發(fā)生風險，制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”，依規(guī)章內(nèi)容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓(xùn)練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢。

危害物質(zhì)標示符合法規(guī)及GHS要求，作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS)；貼片石英晶體作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定；操作人員定期實施危害物訓(xùn)練，作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。

2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證，秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則，公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低，可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高，各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求。

希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動8M低頻石英晶體生產(chǎn)環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。兩腳陶瓷面晶振,5070貼片晶振,GX-70502晶振