泰藝晶振,貼片晶振,VK晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

石英晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一泰藝晶振,貼片晶振,VK晶振

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時請參考相應(yīng)的推薦封裝。差分貼片晶振,VK晶振,超小型石英晶振

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存有源晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：差分貼片晶振,VK晶振,超小型石英晶振

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

泰藝晶振,貼片晶振,VK晶振

泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環(huán)境保護(hù)承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應(yīng)遵從以下政策：

1. 壓控晶振,有源晶振,壓控振蕩器自設(shè)計(jì)階段至成品完成后之服務(wù)即應(yīng)考察該產(chǎn)品對環(huán)境產(chǎn)生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應(yīng)從根源解決問題,以《不產(chǎn)生、不使用》為指導(dǎo)原則.

2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時,應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性四腳貼片諧振器之追蹤管制、改進(jìn)并制定預(yù)防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達(dá)成節(jié)約能源之目標(biāo).

3.公司所有活動皆遵循差分輸出低相噪晶振環(huán)保法規(guī)及承諾,作好綠色設(shè)計(jì)與生產(chǎn)以及污染預(yù)防,減少使用危害環(huán)境的原物料,積極節(jié)約材料資源,降低對整體環(huán)境沖擊的影響,實(shí)施相關(guān)預(yù)防矯正、持續(xù)改善作業(yè),落實(shí)與維護(hù)環(huán)境保護(hù),響應(yīng)環(huán)保運(yùn)動.差分貼片晶振,VK晶振,超小型石英晶振

4.藉由環(huán)境稽核確認(rèn)環(huán)境改善績效,使公司所有活動過程均能達(dá)成環(huán)境目標(biāo)及標(biāo)的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻(xiàn)愛護(hù)地球的一份心力.泰藝晶振,貼片晶振,VK晶振