這款產(chǎn)品是韋克威科技新一代單芯片集成溫濕度一體傳感器。它基于極微弱信號檢測設(shè)計平臺以及 MEMS 工藝設(shè)計平臺開發(fā)完成。在硅基 CMOS 晶圓上集成高靈敏度MEMS濕敏元件，從而可以減少多芯片信號傳輸?shù)母蓴_，降 低芯片面積，提高封裝可靠性。它有兩個供用戶選擇的I2C 地址，I2C 通信速度高達1MHz，芯片采用小型化DFN 封裝，外形尺寸2.5 x 2.5 mm2，高度0.9 mm.這使得 GXHT3x-DIS 可以集成在各種應(yīng)用場合。此外2.2-5.5V寬供電電壓范圍使得它可以適應(yīng)各種供電環(huán)境。

特征： 

• 全溫濕度范圍校準(zhǔn)和溫度補償數(shù)字輸出

• 寬電源電壓范圍，從 2.2 V 到 5.5 V

• I2C 接口，通信速度高達 1MHz

• 兩個用戶可選擇的地址 

• GXHT30 典型精度為±3%RH 和±0.3°C 

• GXHT31 典型精度為±2%RH 和±0.3°C 

• GXHT35 典型精度為±1.8%RH 和±0.1°C 

• 單芯片集成溫濕傳感器 

• 高可靠性和長期穩(wěn)定性 

• 測量 0-99%范圍相對濕度

• 測量-45-130℃范圍內(nèi)溫度

• 集成 16 位高精度 ADC 

• 測量時間低至 2.5ms

工況：在推薦的正常溫度和濕度范圍（分別為 5°C–60°C 和 20%RH–80%RH）下運行時，傳感器顯示出性能。長期暴露在正常范 圍以外的條件下，特別是在高濕度下，可能會暫時偏移相對濕度信號（例如，保持>80%相對濕度 60 小時后+3%相對濕度）。在回 到正常的溫度和濕度范圍后，傳感器將緩慢地自行回到校準(zhǔn)狀態(tài)。長期暴露在條件下可能加速老化。

封裝外形：