PVD 多腔室互聯(lián)系統(tǒng)

秉承我們一貫的靈活性與可升級(jí)性設(shè)計(jì)理念，Korvus推出的"HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)"允許用戶從單個(gè)HEX-L真空腔室起步，后續(xù)可隨時(shí)連接更多HEX-L真空腔室，實(shí)現(xiàn)樣品在真空環(huán)境下的跨腔室傳輸。

Korvus Technology的PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)為薄膜沉積工藝更具靈活性、成本效益和高效性提供了創(chuàng)新解決方案。
HEX PVD系統(tǒng)的優(yōu)異之處在于其多功能性，憑借高度模塊化設(shè)計(jì)能夠充分滿足制造商與科研人員在薄膜沉積應(yīng)用中對(duì)定制化與靈活性的核心需求。

一、PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)的核心優(yōu)勢(shì)

物理氣相沉積（PVD）是通過(guò)將靶材氣化并定向輸運(yùn)至基材表面，然后在基材上形成均勻的薄膜沉積層。
PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過(guò)多腔室互聯(lián)的架構(gòu)，可以顯著提升原有PVD系統(tǒng)的綜合效益。

二、PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

HEX PVD集群系統(tǒng)以可持續(xù)且高效的方式實(shí)現(xiàn)薄膜制備，其核心功能包括：

多材料層級(jí)沉積：開(kāi)發(fā)不同材料類別（如金屬/半導(dǎo)體/聚合物）的多層復(fù)合結(jié)構(gòu)

工藝階段隔離：將薄膜沉積各工藝階段分配至獨(dú)立真空腔室執(zhí)行

系統(tǒng)彈性擴(kuò)展：通過(guò)增配沉積腔室、靶源及專用工具實(shí)現(xiàn)PVD產(chǎn)能升級(jí)

前瞻性科研保障：模塊化架構(gòu)持續(xù)兼容未來(lái)研發(fā)需求

基于HEX-L系統(tǒng)的高度模塊化設(shè)計(jì)，用戶可從基礎(chǔ)配置起步，按需分階段升級(jí)。采用這種方法可以避免非必要的停機(jī)時(shí)間和安裝成本。本系統(tǒng)廣泛適配從基礎(chǔ)研究到工業(yè)量產(chǎn)的多場(chǎng)景應(yīng)用。

三、HEX-L真空腔室技術(shù)參數(shù)：

- 可同時(shí)搭載最多5組濺射源或蒸發(fā)源

- 樣品承載尺寸可達(dá)150毫米，支持多片小尺寸樣品并行處理

- 腔體容積50升

采用六面體鋁制框架結(jié)構(gòu)，輕量化設(shè)計(jì)便于用戶使用。開(kāi)放式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)顯著提升操作便利性，在物料裝卸、設(shè)備清潔等環(huán)節(jié)提供便捷。

四、成本與功能雙重靈活性

HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)在繼承HEX系列核心優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)。超薄金屬框架結(jié)構(gòu)賦予設(shè)備高度可拓展性，研究人員可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求快速更換沉積源或按需拆卸功能面板。

HEX-L系統(tǒng)可制備不同厚度的薄膜應(yīng)用，從單原子層到多層材料。該系統(tǒng)還適配多種鍍層材料，包括：

- 有機(jī)化合物
- 純金屬
- 金屬合金

HEX PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)標(biāo)配Korvus自主研發(fā)的機(jī)械臂傳輸系統(tǒng)，無(wú)需購(gòu)買第三方傳輸設(shè)備。在提升物理氣相沉積效率的同時(shí)有效降低設(shè)備運(yùn)維成本。該設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)各組件間的兼容性，并為用戶提供全流程技術(shù)支持。

通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)與成本控制創(chuàng)新，本系統(tǒng)顯著降低了科研級(jí)集群設(shè)備的使用門檻，使不同預(yù)算層次的研究團(tuán)隊(duì)都能實(shí)現(xiàn)高精度薄膜沉積實(shí)驗(yàn)。

五、薄膜沉積多腔室系統(tǒng)工作原理

PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)由三大核心組件構(gòu)成：

- 真空過(guò)渡艙
- 工藝處理腔室
- 傳輸機(jī)械手

其工作流程如下：

基底材料首先被置入真空環(huán)境，隨后將鍍膜材料進(jìn)行蒸鍍處理。采用HEX-L等多腔室系統(tǒng)時(shí)，可同步執(zhí)行多種沉積工藝。最終通過(guò)精準(zhǔn)控制使薄膜以均勻?qū)訝?/span>結(jié)構(gòu)沉積在基底表面。

HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過(guò)優(yōu)化該工藝流程，顯著提升薄膜沉積的成本效益、時(shí)效性和工藝效果。

六、為什么選擇HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)？

Korvus Technology的HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)是市場(chǎng)上功能全面的研發(fā)型PVD集群系統(tǒng)，具有以下核心優(yōu)勢(shì)：

- 省時(shí)高效
- 成本優(yōu)化
- 高度可定制
- 優(yōu)異品質(zhì)
- 支持升級(jí)
- 未來(lái)驗(yàn)證型

如果您準(zhǔn)備升級(jí)PVD技術(shù)設(shè)備，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取專業(yè)方案咨詢與精準(zhǔn)報(bào)價(jià)。