一、產(chǎn)品概述

全自動RCA清洗機是半導體制造工藝中用于晶圓表面清潔的核心設備，專為去除硅片表面的顆粒、金屬污染、有機物及氧化層而設計。其基于RCA（Radio Corporation of America）標準清洗流程，通過化學濕法與物理清洗結合，實現(xiàn)高效、高潔凈度的表面處理，廣泛應用于前道制程（如柵極氧化前清洗、CMP后清洗）和后道工藝（如芯片封裝前的預處理）。設備支持12英寸及以下晶圓的單片清洗，兼容多工藝需求，可有效提升芯片良率并降低缺陷率。

二、核心功能與技術特點

標準化RCA清洗流程

嚴格遵循SC-1（NH?OH + H?O?，去除有機物）、SC-2（HCl + H?O?，去除金屬殘留）等標準步驟，可定制化調(diào)整化學品濃度、溫度及清洗時間。

支持預清洗（DIW沖洗）、主清洗（化學噴淋+兆聲波增強）及干燥（離心甩干+熱風/CDA吹掃）全流程自動化控制。

高效污染物去除能力

顆粒清除：通過兆聲波空化效應剝離>99%的超細顆粒（≥25nm），避免微結構損傷。

金屬污染控制：化學配方針對性溶解Al、Cu、Fe等金屬殘留，污染密度降至<1×101? atoms/cm2。

有機物去膠：SC-1步驟高效分解光刻膠、助劑殘留，防止后續(xù)工藝粘連。

模塊化設計與智能化控制

多腔室配置：4-8個獨立腔室可選，支持并行處理不同工藝（如去膠、蝕刻、純水沖洗），提升產(chǎn)線效率。

參數(shù)精準調(diào)控：PLC系統(tǒng)實時監(jiān)控流量、溫度、轉(zhuǎn)速，支持SECS/GEM協(xié)議對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯與遠程運維。

靜電消除技術：腔體內(nèi)集成離子風機，減少顆粒吸附風險，保障潔凈環(huán)境。

環(huán)保與節(jié)能設計

藥液回收系統(tǒng)：廢液分類回收率>99%，降低HF、H?O?等高?；瘜W品消耗，符合RoHS環(huán)保標準。

低能耗模式：純水使用量<1L/min，離心干燥能耗較傳統(tǒng)熱風烘干降低30%。

三、應用場景

前道制程：

成膜前基底清洗（如PVD/CVD前表面預處理）。

CMP（化學機械平坦化）后殘留物去除。

柵極氧化前的納米級潔凈度保障。

后道工藝：

刻蝕后通孔/溝槽清潔，避免殘渣影響封裝良率。

背面減薄前的表面預處理，提升研磨均勻性。

特殊材料兼容：除單晶硅外，可處理多晶硅、氮化硅、金屬薄膜（如Al Pad、Cu布線）等。

四、設備優(yōu)勢

高潔凈度：顆粒殘留<0.1顆/cm2，金屬污染<5×10? atoms/cm2，滿足制程（如EUV光刻）需求。

低損傷率：兆聲波頻率可調(diào)（20-100kHz），避免機械力對脆弱結構（如FinFET、GAAFET）的損傷。

定制化能力：支持酸/堿性配方切換、腔室數(shù)量擴展及干燥模式選配（如IPA脫水）。

國產(chǎn)化替代：核心部件自主可控，兼容AMHS物料系統(tǒng)，已通過中芯國際、長江存儲等產(chǎn)線驗證。

全自動RCA清洗機作為半導體制造的“衛(wèi)士”，以高精度、高穩(wěn)定性和環(huán)保設計，為芯片良率與制程進步提供關鍵保障，是封裝與邏輯芯片產(chǎn)線的核心設備。