WY-C金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定;原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析;以及對表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析;地質(zhì)學(xué)的巖相分析;以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔?、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的儀器，也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)和教學(xué)等領(lǐng)域。

越來越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領(lǐng)域新技術(shù)。圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。

如果進一步接入圖像分析計算機操作系統(tǒng)，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或?qū)D像作精密測量，及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。

《金相自動分析系統(tǒng)2015》是為從事金相檢驗的單位或個人專門開發(fā)的一套計算機軟件系統(tǒng)，它的基本原理是：用視頻采集卡或數(shù)碼相機等硬件設(shè)備，采集到金相顯微鏡中的金相圖片，再對該圖片進行處理和分析，得到相關(guān)檢驗結(jié)果。

金相顯微鏡WY-C技術(shù)參數(shù)

主 機：WY-C倒置金相顯微鏡主機

觀 察 筒：鉸鏈式雙目鏡筒，30°傾斜;

三目鏡筒，瞳距和屈光度可調(diào)

目 鏡：10X/Φ18mm 平場場目鏡;

物鏡轉(zhuǎn)換器：四孔物鏡轉(zhuǎn)換器

物鏡：PLL10X/0.25 有效工作距離：5mm

PLL20X/0.4 有效工作距離：2.75mm

PLL40X/0.65 有效工作距離：2.1mm

100X/0.90 有效工作距離：0.44mm(油鏡)

調(diào)焦機構(gòu)：粗微動同軸調(diào)焦 微調(diào)格值：0.002mm

行程(從載物臺表面焦點起)：30mm

載 物 臺：臺面尺寸：200mm×152mm

平臺壓片壹只

小平臺：小孔、大孔各一

機械移動平臺

移動范圍：15mm×15mm

照 明：鹵素燈20W/6V，中心、光亮度連續(xù)可調(diào)

濾 色 片：(綠色、藍色、黃色)各一個

附件

物鏡測微尺(精度為0.01mm)

0.5X適配鏡

300萬CCD攝像

金相自動分析系統(tǒng)(金相檢驗系統(tǒng)、金相評級軟件)JX2015