熱膨脹系數(shù)儀HPY-1
測(cè)試要求及技術(shù)參數(shù)
1、溫度：-120～1800℃
2、升溫速率：0.1℃/min～80℃/min（軟件PID控制線性升溫）
3、控溫：兩套測(cè)溫電偶，一套電偶實(shí)時(shí)顯示爐溫（無論加熱爐工作與否），另一套電偶顯示工作時(shí)樣品溫度；控溫精度：±0.1℃
4、樣品支架：熔融石英或氧化鋁，可自由切換。
5、膨脹值測(cè)量范圍：±5mm
6、分辨率：0.1μm（全量程）
7、試樣范圍;長度：2-50mm間任意長度都可測(cè)量，具有步進(jìn)電機(jī)樣品長度自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置。
8、位移測(cè)量：采用進(jìn)口位移傳感器+數(shù)顯位移表，測(cè)量精度高，重復(fù)性好
9、位移測(cè)量精度：0.01%
10、氣氛：惰性、氧化、還原、靜態(tài)、
11、氣體流量計(jì)和氣體閥（可選配）
12、樣品長度：0～52mm（自動(dòng)樣品長度測(cè)量）
動(dòng)態(tài)
13、負(fù)載力模式：恒定力，線性力，步階力；調(diào)制力（可選）
14、負(fù)載力范圍：10 mN～3N
15、真空密閉設(shè)計(jì)，可選配全自動(dòng)真空系統(tǒng)?？蛇x冷卻系統(tǒng)：
16、HENVEN液氮冷卻系統(tǒng)，以及氮氧吸附系統(tǒng)；
17、儀器由電腦自動(dòng)采集和處理數(shù)據(jù)，自動(dòng)記錄、存儲(chǔ)、打印膨脹系數(shù)、線膨脹量、線變量百分率-時(shí)間曲線、線變量百分率-溫度曲線、數(shù)據(jù)及表格曲線等。
測(cè)試要求及技術(shù)參數(shù)
1、溫度：-120～1800℃
2、升溫速率：0.1℃/min～80℃/min（軟件PID控制線性升溫）
3、控溫：兩套測(cè)溫電偶，一套電偶實(shí)時(shí)顯示爐溫（無論加熱爐工作與否），另一套電偶顯示工作時(shí)樣品溫度；控溫精度：±0.1℃
4、樣品支架：熔融石英或氧化鋁，可自由切換。
5、膨脹值測(cè)量范圍：±5mm
6、分辨率：0.1μm（全量程）
7、試樣范圍;長度：2-50mm間任意長度都可測(cè)量，具有步進(jìn)電機(jī)樣品長度自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置。
8、位移測(cè)量：采用進(jìn)口位移傳感器+數(shù)顯位移表，測(cè)量精度高，重復(fù)性好
9、位移測(cè)量精度：0.01%
10、氣氛：惰性、氧化、還原、靜態(tài)、
11、氣體流量計(jì)和氣體閥（可選配）
12、樣品長度：0～52mm（自動(dòng)樣品長度測(cè)量）
動(dòng)態(tài)
13、負(fù)載力模式：恒定力，線性力，步階力；調(diào)制力（可選）
14、負(fù)載力范圍：10 mN～3N
15、真空密閉設(shè)計(jì)，可選配全自動(dòng)真空系統(tǒng)?？蛇x冷卻系統(tǒng)：
16、HENVEN液氮冷卻系統(tǒng)，以及氮氧吸附系統(tǒng)；
17、儀器由電腦自動(dòng)采集和處理數(shù)據(jù)，自動(dòng)記錄、存儲(chǔ)、打印膨脹系數(shù)、線膨脹量、線變量百分率-時(shí)間曲線、線變量百分率-溫度曲線、數(shù)據(jù)及表格曲線等。
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