晶圓劃片機作為半導體芯片后道工序的核心設備之一,用于晶圓的劃片、分割或開槽等精細加工。
設備可用于加工邊長為310 mm的方形工作物(特殊可選配)。
本設備采用“對向式雙主軸結構以及雙X軸結構布局”,并且雙軸可同時加工使用,節(jié)省自動上料時間,提高了生產效率。
本設備可以選配自動上下料。
設備核心參數(shù)
X軸(切割軸) | 切割范圍 | ≥350mm |
工作臺直線度 | 0.002mm/305mm | |
Y(進給軸) | 切割范圍 | ≥305mm |
分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.001mm/5mm | |
0.003mm/305mm | ||
工作臺直線度 | 0.002mm/305mm | |
Z軸 | 有效行程 | 35mm |
進給最小分辨率 | 0.0001mm | |
重復精度 | 0.001mm | |
使用刀盤直徑 | 59mm(2時硬刀) | |
T軸(旋轉軸) | 額定轉矩 | 20N.M |
轉速 | 120rpm | |
分辨率 | 0.0001° | |
空氣主軸 | 轉數(shù)范圍 | 6000-60000rpm |
主軸功率 | 1.8KW(2.4KW可選) | |
其它參數(shù) | 根據(jù)客戶需要訂制 |

























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