表面顆粒物檢測儀 界面顆粒再懸浮技術(shù)：采用界面技術(shù)，通過物理或氣流方式將附著在關(guān)鍵
表面的顆粒重新懸浮，便于后續(xù)檢測。
高精度光學(xué)檢測：基于激光光學(xué)傳感器和光散射原理，實(shí)時(shí)捕獲懸浮粒子的散
射光信號，實(shí)現(xiàn)單個(gè)粒子尺寸的精確分析。
表面顆粒物檢測儀
產(chǎn)品介紹
P-III 的表面粒子檢測器系列通過以下技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子半導(dǎo)體行業(yè)表面污染的量化監(jiān)測和控制：
表面顆粒物檢測儀 核心技術(shù)原理
界面顆粒再懸浮技術(shù)：采用界面技術(shù)，通過物理或氣流方式將附著在關(guān)鍵
表面的顆粒重新懸浮，便于后續(xù)檢測。
高精度光學(xué)檢測：基于激光光學(xué)傳感器和光散射原理，實(shí)時(shí)捕獲懸浮粒子的散
射光信號，實(shí)現(xiàn)單個(gè)粒子尺寸的精確分析。
關(guān)鍵性能指標(biāo)
分辨率達(dá) 0.1 微米，支持納米級顆粒檢測；
配備靜態(tài)采樣模式，提升測量精度和穩(wěn)定性；符合 ISO-14644-9表面粒子控制標(biāo)準(zhǔn)， 滿足半導(dǎo)體制造中對潔凈度的嚴(yán)苛要求
行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢
減少 50%以上的自凈時(shí)間及顆粒數(shù)，縮短 PM 周期，提升制造效率；
通過實(shí)時(shí)監(jiān)測表面污染，降低因顆粒導(dǎo)致的良率損失和可靠性風(fēng)險(xiǎn)；
適用于晶圓、光學(xué)元件、精密電路板等對潔凈度敏感的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)
支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出和軟件升級，便于與工廠智能管理系統(tǒng)對接；
采用雙電池?zé)岵灏卧O(shè)計(jì)，適應(yīng)連續(xù)生產(chǎn)環(huán)境的需求。
該系列設(shè)備通過量化表面污染數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造中的過程控制提供標(biāo)準(zhǔn)化依據(jù)，從而優(yōu)化生
產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性。
傳感器：第七代雙激光窄光檢測器，壽命>200000 次
智能化設(shè)計(jì)與操作體驗(yàn)
7 英寸高分辨率觸控屏：支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化與交互操作，簡化流程。
雙電池?zé)岵灏蜗到y(tǒng)：支持連續(xù)生產(chǎn)場景下的不間斷作業(yè)，電池更換無需停機(jī)。
USB 數(shù)據(jù)接口與軟件升級：便捷導(dǎo)出檢測報(bào)告，并可通過固件更新持續(xù)優(yōu)化性能。
提升制造效率
減少 50%自凈時(shí)間：通過量化表面污染數(shù)據(jù)，縮短設(shè)備維護(hù)周期（PM 周期），提升產(chǎn)線吞吐量。
延長 MTBC（平均周期）：結(jié)合顆粒控制策略，關(guān)鍵設(shè)備可靠性提升 4 倍以上。
