FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

特 點

    隔離膜片結(jié)構(gòu)               高性能，全固態(tài)，高可靠性   

    全焊接結(jié)構(gòu)                  18個月質(zhì)保期 

概 述

FPC-30型將壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上，芯體采用全焊接密封，無密封圈，可靠性能更高。

技術(shù)性能

量  程                   10MPa…100MPa

電橋電阻                 3KΩ～6KΩ

供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

使用溫度                 -45℃～125℃

補償范圍                 -10℃～70℃

殼體和膜片               不銹鋼316L

精  度                   0.25%FS（典型）

零  點                   ±2mV

滿量程                   ≥100mV（1.5mA供電）

零點溫漂                 0.02%FS/℃

靈敏度溫漂               0.02%FS/℃

絕  緣                   100MΩ/250VDC

長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/年

充  油                  

響應(yīng)時間                 ≤1ms（上升到90%FS）

振  動                   20g/（20～5000Hz）

耐用性周期               100×106%FS

外形結(jié)構(gòu)

FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

特 點

    隔離膜片結(jié)構(gòu)               高性能，全固態(tài)，高可靠性   

    全焊接結(jié)構(gòu)                  18個月質(zhì)保期 

概 述

FPC-30型將壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上，芯體采用全焊接密封，無密封圈，可靠性能更高。

技術(shù)性能

量  程                   10MPa…100MPa

電橋電阻                 3KΩ～6KΩ

供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

使用溫度                 -45℃～125℃

補償范圍                 -10℃～70℃

殼體和膜片               不銹鋼316L

精  度                   0.25%FS（典型）

零  點                   ±2mV

滿量程                   ≥100mV（1.5mA供電）

零點溫漂                 0.02%FS/℃

靈敏度溫漂               0.02%FS/℃

絕  緣                   100MΩ/250VDC

長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/年

充  油                  

響應(yīng)時間                 ≤1ms（上升到90%FS）

振  動                   20g/（20～5000Hz）

耐用性周期               100×106%FS

外形結(jié)構(gòu)

FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

特 點

    隔離膜片結(jié)構(gòu)               高性能，全固態(tài)，高可靠性   

    全焊接結(jié)構(gòu)                  18個月質(zhì)保期 

概 述

FPC-30型將壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上，芯體采用全焊接密封，無密封圈，可靠性能更高。

技術(shù)性能

量  程                   10MPa…100MPa

電橋電阻                 3KΩ～6KΩ

供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

使用溫度                 -45℃～125℃

補償范圍                 -10℃～70℃

殼體和膜片               不銹鋼316L

精  度                   0.25%FS（典型）

零  點                   ±2mV

滿量程                   ≥100mV（1.5mA供電）

零點溫漂                 0.02%FS/℃

靈敏度溫漂               0.02%FS/℃

絕  緣                   100MΩ/250VDC

長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/年

充  油                  

響應(yīng)時間                 ≤1ms（上升到90%FS）

振  動                   20g/（20～5000Hz）

耐用性周期               100×106%FS

外形結(jié)構(gòu)

FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

特 點

    隔離膜片結(jié)構(gòu)               高性能，全固態(tài)，高可靠性   

    全焊接結(jié)構(gòu)                  18個月質(zhì)保期 

概 述

FPC-30型將壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上，芯體采用全焊接密封，無密封圈，可靠性能更高。

技術(shù)性能

量  程                   10MPa…100MPa

電橋電阻                 3KΩ～6KΩ

供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

使用溫度                 -45℃～125℃

補償范圍                 -10℃～70℃

殼體和膜片               不銹鋼316L

精  度                   0.25%FS（典型）

零  點                   ±2mV

滿量程                   ≥100mV（1.5mA供電）

零點溫漂                 0.02%FS/℃

靈敏度溫漂               0.02%FS/℃

絕  緣                   100MΩ/250VDC

長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/年

充  油                  

響應(yīng)時間                 ≤1ms（上升到90%FS）

振  動                   20g/（20～5000Hz）

耐用性周期               100×106%FS

外形結(jié)構(gòu)