
| 微焦開(kāi)放式射線源配合數(shù)字平板探測(cè)器組成的微焦點(diǎn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng),可以得到高分辨率的數(shù)字圖像。將圖像效果呈現(xiàn)出了高放大倍率及高分辨率,特別適合檢測(cè)小工件或微小缺陷。如電子元器件,半導(dǎo)體,電池,醫(yī)療器具,塑料產(chǎn)品等等。丹東華日理學(xué)電氣有限公司根據(jù)市場(chǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)出的針對(duì)行業(yè)檢測(cè)的系統(tǒng),如PCB板檢測(cè)系統(tǒng),電池檢測(cè)系統(tǒng)等,通過(guò)軟件操作實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè),并可對(duì)缺陷進(jìn)行自動(dòng)判別、測(cè)量等。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,微焦射線源被用于了計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)中,形成了微焦點(diǎn)實(shí)時(shí)成像CT檢測(cè)系統(tǒng)。 |
透射式微焦點(diǎn)工業(yè)CT的主要優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)
| 射線源自動(dòng)強(qiáng)度控制 (AIC) 以確保連續(xù)工作射線的穩(wěn)定性 射線管自動(dòng)校準(zhǔn)保證性能 射線源的設(shè)計(jì)用于在線和離線的計(jì)算機(jī)斷層掃描、分層掃描和平面計(jì)算機(jī)斷層掃描 應(yīng)用: 電子工業(yè):BGA和QFN封裝的電路板及相似的組件、隱藏的虛焊點(diǎn)、無(wú)元器件的裸板、多層的電路板 半導(dǎo)體工業(yè):二極管、貼膜機(jī)、焊接 醫(yī)療設(shè)備工業(yè):注射器,吸入器 工業(yè)自動(dòng)化:電子控制單元、封裝的電池、微型機(jī)械裝置、電纜接頭 鑄造工業(yè):鋁鑄造,復(fù)合材料 |
反射式微焦點(diǎn)工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)的主要優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
| 射線管功率350W/240kV 射線管自動(dòng)校準(zhǔn)以達(dá)到高性能 采用反射式射線源的檢測(cè)系統(tǒng)可得到高放大倍數(shù)的二維圖像、實(shí)現(xiàn)快速的X射線斷層掃描(CT) 應(yīng)用: 電子工業(yè):屏蔽的元器件、外殼、完整的封閉模塊 產(chǎn)業(yè):植入身體的器械 工業(yè)自動(dòng)化:加防護(hù)的電子控制單元,固體封裝的電池 航空工業(yè):焊縫,鈦組件 鑄造工業(yè):鎂鋁鑄造 |
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