設備特點

•精密的腔室微環(huán)境控制能力：可減少環(huán)境因素對清洗效果的干擾，確保不同批次晶圓的工藝一致性。

•支持多種化學品兼容：設備在藥液管路設計、腔室材質選擇上充分考慮化學品兼容性，避免不同試劑混合產生危險或影響工藝，滿足多工藝場景下的試劑需求。

•高效的化學品回收效率：針對高成本試劑（如部分有機溶劑、專用蝕刻液），設備配備專用回收模塊。這一設計不僅大幅降低了化學品采購成本，還減少了廢液排放量，契合半導體產業(yè) “綠色生產” 的發(fā)展趨勢。

•4 腔或 8 腔靈活可選：設備提供兩種腔室配置方案，適配不同產能需求 ——4 腔配置適合小批量生產、工藝研發(fā)或實驗室場景，占地面積更小，投資成本更低；8 腔配置則針對大規(guī)模量產需求，可通過多腔并行處理將單位時間晶圓處理量提升至 4 腔配置的 1.8-2 倍，靈活匹配客戶產能規(guī)劃。

•優(yōu)秀的干燥效果：清洗后的晶圓若殘留水分，易導致金屬層氧化、介質膜結合不良等問題。設備干燥模塊加速晶圓內部殘留水分蒸發(fā)，干燥后無肉眼可見水痕或顆粒殘留，為后續(xù)封裝、薄膜沉積等工藝提供潔凈干燥的基底。

產品應用

•晶圓尺寸適配：專為12 英寸晶圓設計，從傳輸模塊的晶圓承載臺尺寸、工藝腔室的內徑到清洗噴頭的覆蓋范圍，均針對 12 英寸晶圓的物理特性（直徑 300mm）優(yōu)化，可穩(wěn)定處理 12 英寸裸晶圓、帶膜晶圓等不同類型產品，避免因尺寸不匹配導致的清洗不均或晶圓損傷，適配當前主流大尺寸晶圓產線需求。

•適用材料覆蓋：兼容半導體制造中多種核心材料，且針對不同材料特性優(yōu)化清洗方案：

單晶硅 / 多晶硅：作為襯底核心材料，采用低腐蝕性試劑（如稀釋*）去除表面氧化層與雜質，保護晶體結構不被破壞；

氧化硅 / 氮化硅：常用于介質層或保護層，通過選擇性試劑（如濃*可去除氧化硅、熱磷酸可去除氮化硅）實現(xiàn)精準清洗或剝離，不影響周邊材料；

介質膜：針對光刻膠、聚酰亞胺等介質膜，采用專用有機溶劑或等離子輔助清洗，實現(xiàn)無殘留去除；

金屬膜：針對銅（Cu）、鋁（Al）等互連層金屬膜，采用溫和的酸性清洗液去除表面氧化層與蝕刻殘留，保障金屬導電性。

•適用工藝場景：聚焦晶圓后段關鍵工藝，同時覆蓋部分前段需求，每個工藝均對應明確生產價值：

后段 Cu/Al 制程刻蝕后清洗：去除刻蝕后殘留的聚合物、金屬碎屑與蝕刻試劑，避免雜質影響金屬互連的導電性與可靠性；

AlPad 清洗：針對鋁焊盤（AlPad）表面的氧化層與污染物，通過專用清洗方案恢復焊盤活性，確保后續(xù)鍵合工藝的良率；

背面清洗 / 背面刻蝕：清洗晶圓背面的顆粒與雜質，或選擇性刻蝕背面多余的介質層 / 金屬層，避免背面污染影響封裝質量，同時優(yōu)化晶圓散熱性能；

后段控擋片回收：對后段產線中用于保護晶圓、優(yōu)化工藝均勻性的控擋片進行清洗，去除表面殘留的金屬雜質與介質膜，實現(xiàn)控擋片重復利用，降低耗材成本。

•適用領域延伸：深度適配多類半導體核心場景的工藝需求：

集成電路領域：支撐 12 英寸邏輯芯片、存儲芯片（如 3D NAND、DRAM）后段金屬互連工藝的清洗需求，保障芯片電學性能；

封裝領域：針對封裝（如 CoWoS、SiP）前的晶圓清洗，去除表面微污染物，確保封裝時的鍵合精度與可靠性；

功率半導體領域：適配碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）功率器件的清洗需求，采用溫和工藝避免損傷功率器件的高壓結構，提升器件壽命；

硅基微顯示領域：針對硅基 OLED、Micro LED 等微顯示器件的精細結構，提供高精度清洗，確保微小像素區(qū)域無殘留，保障顯示效果。