設(shè)備特點

•助力提升產(chǎn)品蝕刻及顯影良率

設(shè)備確保曝光機輸出的光刻圖案精準度 —— 曝光圖案越精準，后續(xù)的蝕刻工藝（根據(jù)圖案去除多余材料）、顯影工藝（去除未曝光光刻膠）就越能貼合設(shè)計要求，減少因圖案偏差導致的 “蝕刻過度”“顯影不清楚” 等問題，最終幫助提升面板產(chǎn)品的整體良率，降低因工藝誤差產(chǎn)生的廢品率。

•防止曝光設(shè)備鏡面霧化，延長鏡組使用年限

曝光機鏡組若出現(xiàn)霧化，會直接遮擋光線，影響曝光效果。霧化的產(chǎn)生與環(huán)境溫濕度波動、有害物質(zhì)附著密切相關(guān)：TAU 設(shè)備一方面通過精確控溫控濕，避免因溫濕度驟變導致鏡組表面凝結(jié)水汽；另一方面通過去除氣狀分子污染物，減少污染物在鏡組表面的沉積。雙重作用下，鏡組不易出現(xiàn)霧化，無需頻繁拆卸清潔或更換，有效延長了鏡組的使用年限，降低設(shè)備維護成本。

•防止鏡片組污染，延長燈具照度與壽命

曝光機的鏡片組與照明燈具是曝光系統(tǒng)的重要組成部分：鏡片組污染會導致光線折射異常，燈具表面污染則會削弱光照強度。TAU 設(shè)備通過持續(xù)去除空氣中的有害物質(zhì)，避免污染物附著在鏡片組和燈具表面 —— 鏡片組保持潔凈可維持光線傳播的穩(wěn)定性，燈具減少污染則能長期保持穩(wěn)定的照度，避免因照度下降導致的曝光能量不足問題，同時減少燈具的更換頻率，延長其使用壽命。

產(chǎn)品應(yīng)用

•濕度控制精度：±5% RH~±3% RH：表示設(shè)備可將環(huán)境濕度穩(wěn)定在設(shè)定值的 ±3% RH 至 ±5% RH 范圍內(nèi)。這一精度可避免濕度過高導致鏡組霧化、光刻膠吸潮變質(zhì)，或濕度過低產(chǎn)生靜電吸附雜質(zhì)，確保曝光工藝在適宜濕度環(huán)境下進行；

•溫度控制精度：±0.5℃~±0.3℃：設(shè)備將環(huán)境溫度波動控制在 ±0.3℃至 ±0.5℃之間。穩(wěn)定的溫度可防止曝光機鏡組因熱脹冷縮出現(xiàn)微小形變（形變會影響折射率），同時避免光刻膠因溫度變化導致感光性能波動，保障曝光效果一致性；

•氣狀分子污染物去除率：＞80% in Main AMC：在主要氣狀分子污染物（Main AMC，如有機揮發(fā)物、酸性氣體等）的去除上，效率超過 80%。這一去除率可大幅降低有害物質(zhì)對鏡組的影響，減少鏡組折射率異常的風險，為曝光精度提供核心保障。

•適用領(lǐng)域

設(shè)備廣泛應(yīng)用于對曝光機環(huán)境要求嚴苛的半導體及顯示制造場景：

面板廠：用于 TFT-LCD、OLED 等面板生產(chǎn)中曝光機的鏡面防霧化，去除影響曝光精度的有害物質(zhì)，保障面板光刻工藝質(zhì)量；

晶圓廠：適配晶圓制造中光刻工序的曝光機，防止鏡面污染與霧化，確保晶圓上電路圖案的曝光精度，為后續(xù)芯片制造奠定基礎(chǔ)；

封裝測試廠：在芯片封裝環(huán)節(jié)的曝光工藝中，同樣可用于保護曝光機鏡面，避免有害物質(zhì)影響封裝過程中的精細圖案轉(zhuǎn)移，保障芯片封裝質(zhì)量。