一、更小、更快、更準、更便攜
手持式設(shè)定了新的性能標準。這是輕、快、準確的光譜儀，重量僅為1.65千克（含電池）。集X系列體積小、響應(yīng)速度快、精度高等特點于一體。它專為NTD和PMI用戶設(shè)計，檢測無法到達的地方和焊縫。對低含量Tiv具有優(yōu)異的分析性能。
可以在一秒或更短時間內(nèi)分析普通合金。系統(tǒng)建立在微軟WINCE平臺之上，與計算機平臺的兼容性更好，便于數(shù)據(jù)通訊。想要使用該設(shè)備的用戶只需要知道如何使用計算機即可。本裝置采用KMS-Ray技術(shù)（鏡面系統(tǒng)設(shè)計）。系統(tǒng)運行過程中產(chǎn)生的臨時文件會在設(shè)備重啟后自動刪除，可流暢運行10年如新。一鍵系統(tǒng)測試，從開機到測試一步到位，測試從未如此便捷。

二、HZG2623手持式XRF規(guī)格表
超快速準確的X射線熒光分析儀
稱重裝置：1.50kg，帶電池1.65kg。
尺寸 250mmx75mmx270mm (L*W*H)
激發(fā)源 大功率高性能X射線微管
靶材 射線管可用的5個靶材是：金 (Au)、銀 (Ag)、鎢 (W)、鉭 (Ta)、鈀 (Pd)
電壓 35kV-50kV電壓（可變）
濾波器 多種可選濾波器，根據(jù)不同被測對象自動調(diào)整
探測器 高分辨率 Si-Pin 探測器
檢測制冷溫度珀耳帖效應(yīng)半導體制冷系統(tǒng)
標準膜 316外標膜/窗保護罩(提供內(nèi)部加版標準電影）
電源 1節(jié)鋰電池（7.2v/6600mAh）
處理器 ARM脈沖處理器
操作系統(tǒng) Windows CE6.0
數(shù)據(jù)傳輸 通過藍牙和Wifi熱點共享
標準模式 K-MAX Alloy Plus 6.0
數(shù)據(jù)處理 32G大容量數(shù)據(jù)存儲卡：≥8萬組數(shù)據(jù)和頻譜圖
顯示屏 高分辨率TFT工業(yè)級彩色高清觸控
屏幕，符合人體工程學，堅固，防塵，防水，清晰
在任何光線條件下都可見
外形設(shè)計一體化設(shè)計的機身堅固、防水、防塵、
防凍、防震，可在惡劣環(huán)境下正常使用環(huán)境。
安全操作 “一鍵式”檢測、自動鎖定、檢測自動停止功能。X射線
如果前面沒有樣品，將自動關(guān)閉
檢測窗口2秒。 設(shè)備外殼的3/2被覆蓋
采用6061鋁合金框架設(shè)計，X射線阻隔效果更好。
檢測報告 可根據(jù)客戶需求定制檢測報告

元素分析 Mg、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、zn、Hf、Ta、W、Hg、
Se、Au、Br、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Cd、Sn、Sb、Re、Ir、Pt、Hg、Ru、
Rh、Pd等 注：紅色標記的輕元素為正版本SDD檢測器配置，其他均為Si-Pin。