JTIM-100型界面材料熱阻測(cè)試儀

關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱硅膠，ASTM5470,熱阻

隨著電池和電子封裝設(shè)備的功率密度不斷提高，廢熱管理、電池的熱失控防護(hù)以及電子封裝散熱變得愈發(fā)重要。對(duì)于這些復(fù)雜系統(tǒng)的熱管理并非易事，需要從根本上了解組件與界面材料如何協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)散熱。

JTIM-100型界面材料熱阻測(cè)試儀能夠測(cè)試各種熱界面材料（如導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱油脂、導(dǎo)熱墊）的熱阻、接觸熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，如 LED 燈、智能手機(jī)、筆記本電腦、電子電器、電池包、儀器儀表、通信基站等。是目前高等院，研究所及生產(chǎn)單位的重要儀器。

一、 符合標(biāo)準(zhǔn)：

ASTM D5470-2017《薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)》

MIL-I-49456A《絕緣片材、導(dǎo)熱樹(shù)脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)》

GB 5598-85《氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法》

GB/T 29313—2012 《電氣絕緣材料熱傳導(dǎo)性能試驗(yàn)方法》等

二、主要應(yīng)用范圍：

1、金屬材料、鋁、銅及合金材料；

2、導(dǎo)熱硅膠、硅脂；

3、導(dǎo)熱硅膠墊；

4、工程塑料；

5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個(gè)樣品，一邊用透明塑料另一邊用紙固定)；

6、鋁基板、覆銅板材料；

7、石英玻璃、氧化鋁、復(fù)合陶瓷材料；

8、泡沫銅、石墨紙、石墨片、碳?xì)值刃滦筒牧稀?

三、主要技術(shù)參數(shù)：

樣品尺寸： 圓形：Ø30 mm(標(biāo)準(zhǔn)) 20 mm，25 mm， 40 mm

方形：20 x 20 mm，25 x 25 mm，40 x 40 mm

厚度：0.01 - 8 mm（可擴(kuò)展至 50 mm）

測(cè)量精度：0.001mm

位移有效量測(cè)范圍：3 mm

樣品類型： 固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片,

熱阻范圍： 0.01 - 8 K/W

導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻測(cè)試誤差：≤3％；接觸熱阻測(cè)試誤差：≤5％。

溫度范圍：室溫-100°C ，-30 °C - 300 °C （根據(jù)需求選擇）

導(dǎo)熱系數(shù)： 0.1 - 50 W/(m∙K)（根據(jù)需求可擴(kuò)展）

接觸壓力： 0 - 16 Mpa（根據(jù)樣品尺寸）

冷卻系統(tǒng)： 外置冷卻水裝置

電壓：200V

設(shè)備尺寸： 850 × 900 × 1450mm