1、特點及用途:采用低量程芯片真空絕壓封裝,產(chǎn)品具有高的過載能力。芯片采用真空充注硅油隔離,不銹鋼
薄膜過渡傳遞壓力,具有優(yōu)良的介質(zhì)兼容性,適用于對316L不銹鋼不腐蝕的絕大多數(shù)氣液體介質(zhì)真空壓力
的測量。應用于各種工業(yè)環(huán)境的低真空測量與控制。
2、壓力量程:0~5kpa壓力
3、輸出/電源:4~20mA/24VDC或0~5V/15VDC(其它信號及電源可特訂)
4、過載能力:≥200%FS
5、測量介質(zhì)溫度:-25℃~105℃
6、補償溫度范圍:-10℃~70℃;
7、精度等級及性能指標:
| 指標/檔級 | 精度等級 %FS | 零位、靈敏度溫度系數(shù) ×10-4FS /℃ | 零位、滿度預置偏差 %FS | 零位短期時漂 %FS/24h | 零位長期穩(wěn)定性 %FS/1年 |
| JA | 0.5 | 3 | 1.0 | 0.15 | 0.3 |
| JB | 0.25 | 1 | 0.5 | 0.1 | 0.2 |
外形尺寸圖:

1、安裝接口:M12×1、74o錐角或M20×1.5(其它可特訂)
2、出線方式:航插(標準),可選霍斯曼或直出線
3、殼體材料:不銹鋼






























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