蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實驗室，您都可以在一臺設(shè)備上實現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設(shè)計理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時升級儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實現(xiàn)三維重構(gòu)分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗。

＞ 使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息

＞ 使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程

＞ 使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低

＞ 使用Crossbeam 350的可變氣壓功能

＞ 或使用Crossbeam 550實現(xiàn)更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇

針對原位三維分析，首先需要準(zhǔn)確定位 ROI，通過對感興趣區(qū)域進(jìn)行針對性的前期刻蝕準(zhǔn)備后，完成進(jìn)一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加裝飛秒激光系統(tǒng)，可大幅度提升樣品制備效率。

＞ 快速實現(xiàn)高深度范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)表征

＞ 大尺寸（毫米級）截面樣品的加工

＞ 飛秒激光，有效避免熱效應(yīng)對樣品的損傷

＞ 激光加工在獨立的腔室內(nèi)完成，不會污染電鏡腔室

＞ 可與 X 射線顯微鏡進(jìn)行關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)定位樣品內(nèi)部 ROI