華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備——專為PMMA微流控芯片精密加工打造的專業(yè)解決方案

產品概述

華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備（PMMA微流控激光加工設備）是專為PMMA微流控芯片精密加工而設計的制造系統(tǒng)。該設備采用金屬射頻激光管，通過精確的能量控制和專業(yè)的軟件系統(tǒng)，實現PMMA材料的高質量切割、雕刻和微孔加工，滿足微流控芯片對尺寸精度、切口質量和加工一致性的苛刻要求。

PMMA微流控激光加工設備-核心優(yōu)勢

1. PMMA專用加工工藝

采用30W/60W金屬射頻激光管，專為PMMA材料特性優(yōu)化加工參數，確保切口光滑透明，無黃變、無碳化。最小加工線寬可達30微米，滿足微流控芯片對精密流道的加工需求。

2. 精密對焦與能量控制

探針式自動對焦系統(tǒng)可精確識別PMMA板材表面高度，數字式功率控制（0.4%~96%無級調節(jié)）確保加工能量精確穩(wěn)定，保證批量化生產的一致性。

3. 專業(yè)溫控技術

冷卻系統(tǒng)和能量控制技術，有效避免PMMA材料因過熱而變形或發(fā)黃，確保加工后的芯片保持優(yōu)異的透光性和機械性能。

4. 智能加工系統(tǒng)

1G大容量內存支持脫機工作，存儲99個加工程序。配備專業(yè)的RDI軟件系統(tǒng)，支持紅光定位、坡度補正、激光打孔等功能，滿足PMMA微流控芯片的各種加工需求。

5. 潔凈生產環(huán)境

空氣側吹系統(tǒng)有效排除加工產生的煙塵，左右通料設計便于潔凈環(huán)境操作，確保PMMA芯片在生產過程中不受污染。

技術參數

激光器類型：金屬射頻管（30W/60W可選）

工作區(qū)域：510×310mm

加工速度：1000mm/s

加工精度：±0.01mm

線寬：30微米

分辨率：2000DPI

對焦方式：探針式自動對焦

功率調節(jié)：0.4%~96%無級調節(jié)

內存容量：1GB，存儲99個檔案

設備尺寸：860×770×1380mm

設備重量：210kg

應用領域

本設備專為PMMA微流控芯片加工優(yōu)化設計，廣泛應用于：

PMMA微流控芯片微流道加工

亞克力生物芯片精密制造

透明PCR芯片加工

藥物篩選芯片制作

電泳芯片制造

微混合器芯片加工

器官芯片精密制造

PMMA加工特色

切口光滑透明，無黃變現象

流道尺寸精確，保持良好密封性

表面質量優(yōu)異，無需后續(xù)處理

加工效率高，適合批量生產

良品率高，生產成本低

為什么選擇華之尊？

華之尊光電科技在聚合物材料激光加工領域擁有十余年技術積累，針對PMMA材料的特性開發(fā)了專業(yè)的加工工藝包。HZZ-V200B設備采用模塊化設計，維護簡便，提供*的技術支持和售后服務。我們可為客戶提供工藝參數優(yōu)化、樣品試加工等服務，確保設備盡快投入生產使用。

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