金相分析軟件是我單位軟件工程部材料學(xué)相關(guān)專業(yè)人士開發(fā)，新更新到2020版本，現(xiàn)有金相組織模塊500多個，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。

金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計算機(jī)操作系統(tǒng)”對采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。軟件融合了當(dāng)今的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合，系統(tǒng)測量、評定結(jié)果快速、正確，符合國標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識和普及操作提供了快捷方法。

一、金相分析軟件（金相分析系統(tǒng)）主要功能：

◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能;

◇圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能;

◇圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能;

◇輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。

二、專用金相軟件包：

◇晶粒度測量評級(晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級);

◇非金屬夾雜物測量、評級(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);

◇珠光體、鐵素含量測量、評級;球墨鑄鐵石墨球化率測量評級;

◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量;

◇焊縫熔深度測量

◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量;

◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析;

◇鈦合金材料分析……等;

◇包含進(jìn)行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗的要求;

三、系統(tǒng)組成：

整個軟件系統(tǒng)由如下部分組成：

1.軟件程序(光盤);

2.： USB型;

3.300萬高清數(shù)碼CCD攝像;

4.0.5X適配鏡接口;

5.文字資料：《使用說明書》(光盤上有WORD文檔);

四、硬件運(yùn)行環(huán)境： Win7 32位旗艦版

⒈電腦基本配置要求:

①CPU: Intel Core 2 2.8GHz 或更高;

②內(nèi)存:2GB or more;

③USB 接口:USB2.0或USB3.0接口;

④顯 示 器:17”或更高;

⑤CD-ROM

2.CCD攝像頭或者數(shù)碼相機(jī)：

分辨率達(dá)到450線及以上的CCD攝像頭以及數(shù)碼相機(jī)均可。