一，主力設(shè)備型號及參數(shù)   焊接設(shè)備類之離線式選擇性波峰焊

（一）XH-320 適用 PCB 板：尺寸 50×50~320×250mm，厚度 0.8~3mm，引腳長度≤3mm；元件高度基板上≤100mm、下≤50mm；基板需有≥3mm 工藝邊，重量≤5KG，彎曲度≤0.5mm。 核心配置：全鈦合金錫爐（容量 12KG，功率 2KW），1KW 紅外預(yù)熱，0.5mm 日本進(jìn)口助焊劑噴嘴（130um 線噴可選），助焊劑容量 2L；系統(tǒng)控制為 PC+PLC（Windows + 匯川），支持圖片在線 / 離線編程，實時視頻監(jiān)控。 能耗與規(guī)格：總功率 3.5KW（單相 220V±10%），氣源 0.5-0.7Mpa，氮?dú)饧兌?99.9***（壓力 0.5MPa，消耗量 20-30L/min）；重量 120KG（含 12KG 焊錫），外形尺寸 910×980×1350mm（含顯示器）、910×980×1500mm（含上蓋）。
（二）XH-450 適用 PCB 板：尺寸 50×50~450×400mm，其余基板要求同 XH-320。 核心配置：與 XH-320 一致，編程軟件支持圖片畫線制作，更便捷。 規(guī)格：重量 150KG（含 12KG 焊錫），外形尺寸 940×1280×1350mm（含顯示器）、1110×1280×1500mm（不含三色燈），其余能耗參數(shù)同 XH-320。
（三）XH-650 適用 PCB 板：尺寸 50×50~600×500mm，元件高度基板上≤150mm、下≤75mm，其余基板要求同前。 核心配置：錫爐配置同前，預(yù)熱功率升級（底部整板 2.5KW + 焊接同步 800W），助焊劑噴嘴為日本進(jìn)口精密霧化噴嘴；總功率 5.5KW（單相 220V±10%）。 規(guī)格：重量 400KG（含 12KG 焊錫），外形尺寸 1200×1530×1600mm。

二、關(guān)鍵技術(shù)與功能

1. 焊接方式：離線式焊接，噴嘴固定，PCB 板沿 X/Y/Z 軸移動實現(xiàn)焊點(diǎn)焊接，波峰高度自動矯準(zhǔn)與測高，確保穩(wěn)定性。

2. 預(yù)熱技術(shù)：支持 PCB 板頂部整板預(yù)熱（選配，紅外加熱，減少元件熱沖擊）與底部同步預(yù)熱（焊接時同步加熱，防 PCB 掉溫，提升透錫率）。

3. 助焊劑噴涂：密封式系統(tǒng)，無蒸發(fā)、無溶劑添加，助焊劑原包裝性能保留，用量低且利用率 ***，焊接后殘留易去除，防腐蝕。

4. 編程與監(jiān)控：可導(dǎo)入 PCB 板圖片編程，支持辦公電腦離線編程后導(dǎo)入設(shè)備；實時視頻監(jiān)控焊接狀態(tài)，方便觀察效果。

三、易耗品與配套設(shè)備

1. 噴嘴：外徑 4/6/8/10/12/14mm，可定制異型尺寸，按焊點(diǎn)大小選擇，控制透錫率與焊接時間；需用專用清洗液（50ml / 瓶）清潔高溫氧化層，***流錫順暢。

2. 氮?dú)夤?yīng)：方案 1（液氮）：每罐 120KG 液氮?dú)饣s 96 立方，供 1 臺設(shè)備用 8 天，月需 3 罐；方案 2（制氮機(jī)）：推薦 ZD-A2（2Nm?/h 產(chǎn)量）或 ZD-A4（4Nm?/h 產(chǎn)量），純度 99.9***，需配 5 匹螺桿空壓機(jī)（每小時耗電 1.5 度）。

四、設(shè)備對比與操作

（一）與其他設(shè)備對比

（二）在線與離線選擇焊對比

• 生產(chǎn)范圍：均適用于小批量 / 多機(jī)種 / 高品質(zhì)要求，適配不同客戶需求。

• 效率：在線機(jī)綜合 1.5-2.5 秒 / 點(diǎn)（單 / 雙缸）；離線機(jī)同效率，可 1+N 模式（1 臺噴霧 + 1-3 臺焊接），焊點(diǎn)多的 PCB 效率更高。

• 成本：在線機(jī)投入高；離線機(jī)投入低、靈活性強(qiáng)。

（三）操作流程

1. 準(zhǔn)備空夾具→放入 PCB 產(chǎn)品→蓋好產(chǎn)品→放入設(shè)備；

2. 設(shè)備自動完成噴助焊劑、預(yù)熱、焊接；

3. 焊接完成后取出夾具→打開壓扣→取出產(chǎn)品。

五、關(guān)鍵部件與服務(wù)

1. 核心部件品牌：PLC（匯川）、溫控（日本山武）、可控硅（瑞士佳樂 / 中國臺灣陽明）、噴霧（日本 Lumina）、氣動件（日本 SMC / 中國臺灣亞德克）、絲桿導(dǎo)軌（中國臺灣 PMI）、空開（施耐德）等，保障設(shè)備可靠性。