鍍層分析儀 X光鍍金膜厚儀器 光鍍金測厚儀
鍍層分析儀 X光鍍金膜厚儀器 光鍍金測厚儀
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析,滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
超高硬件配置
采用Fast-SDD探測器,高達(dá)129eV分辨率,能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更精準(zhǔn)快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點(diǎn)的定位。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺(tái),微小密集型可多點(diǎn)測試,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。

鍍層分析儀 化學(xué)金厚測量儀 金屬鍍層膜厚儀
儀器配置
01 獨(dú)立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片
軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計(jì),讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計(jì)
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計(jì)按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動(dòng)對(duì)焦、移動(dòng)快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可精準(zhǔn)計(jì)算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設(shè)計(jì)
可快速查找當(dāng)前測試數(shù)據(jù),并可對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等












































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